先進製程是晶圓代工廠營收關鍵、TSMC每片晶圓收入1,382美元居冠

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年10月16日

根據IC Insights的最新分析顯示，平均每片晶圓產生收入，0.5μ200mm晶圓（370美元）和≤20奈米300mm晶圓（6,050美元），兩者產生的平均收入差異竟然超過16倍。

從四大純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的加工晶圓每片產生的平均收入，在2018年預計為1,138美元，若以200mm(毫米)等效晶圓來相比較，與2017年的1,136美元基本持平，（圖1）。過去，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元高點，然後在去年(2017)緩慢下降。

圖1、四大晶圓代工廠每片晶圓產生的平均收入

預估2018年每片晶圓平均營收，台積電約1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％，聯華電子僅為715美元，約是台積電金額的一半。此外，台積電是四大業者唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，GlobalFoundries，UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入，與2013年相比預計將下降分別為1％，10％和16％。

雖然，預計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決於IC先進加工技術能達到的最小特徵尺寸。

圖2顯示2018年Q2每片晶圓的收入，依照純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和晶圓尺寸。每片晶圓0.5μ200mm（370美元）和每片晶圓≤20nm300mm（6,050美元）之間的差異超過16倍。即使使用每平方英寸的收益，差異也是很大的（0.5μ技術為7.41美元，≤20nm技術為53.86美元）。由於台積電從≤45奈米的產量中獲得大量的銷售額，預計每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2％的複合年增長率（CAGR）增長，而GlobalFoundries、UMC和SMIC的每晶圓平均收入總體複合年增長率為 -2％。

圖2、2018年Q2各種尺寸晶圓每片收入

IC Insights認為，在未來五年內(到2022年)，可能只有三家代工廠能夠提供大量的先進晶片產品（即台積電、三星和英特爾）。特別是台積電和三星之間的激烈競爭，他們將可能面臨晶圓代工市場更大的定價壓力。

iKnow觀點與結語
隨著布局下世代新興產品的需求，例如：AI、車聯網、5G等，皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。晶圓價格以90~28奈米為低獲利，而20奈米以下成為高獲利的分水嶺，也是台積電、三星和英特爾三家天下。目前，台積電量產7奈米製程領先全球競爭同業量產，未來5年，若要甩開競爭對手避開價格競爭，必須再往更先進製程前進，同時開發新材料布局矽晶圓以外的製程。晶圓半導體是許多電子產品之母，也是撐起台灣經濟命脈的基石，政府有責任協助台灣半導體業者，尤其是台積電持續領先下世代製程所需要的基礎建設，包括：人才、水、電、土地及資金。

至於，晶圓先進製程幾乎可說是須依賴據先進設備，也就是EUV(極紫外光線光刻機)，每台設備價格高達約1億歐元。根據EUV設備大廠艾司摩爾(ASML)所提出的資料，2018 年預計的出貨量將達到 20 部，2019 年將達到 30 部，而這些設備大多數都是由台積電或三星所訂購，而格羅方德（Globalfoundries）與中國中芯半導體都各訂了 1 部，都是要用於 7 奈米製成的研究用，如今格羅方德宣布退出 7 奈米及其以下先進製程，所以該部 EUV 設備應該不會用到了。(1068字；圖2)

參考資料：
Advanced Technology Key to Strong Foundry Revenue per Wafer. IC Insights, 2018/10/12.

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