中國晶圓製造能力2019進入28-14奈米就看中芯及華力微
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年3月28日
圖、中國晶圓製造能力2019進入28-14奈米就看中芯及華力微
據陸媒報導(2019.3.22)，上海華力微電子公司（HLMC）宣佈今年(2019)底量產28nm HKC+製程，明年(2020)底將會量產14nm FinFET製程，這是繼中芯國際(SMIC)之後，將是中國第二家自主量產14nm製程的代工廠。
上海華力微電子公司（HLMC）是華虹集團子公司之一，成立於2010年1月，是中國政府所扶植的國家“909”工程升級改造專案主要對象，擁有中國大陸第一條全自動12英寸積體電路晶片製造生產線（華虹五廠），製程技術覆蓋55-40-28奈米各節點，月產能達3.5萬片。
歷經22個月的建廠計畫，於2018年10月18日，華力公司第二條12英寸晶圓廠生產線投產，總投資387億元，月產能為4萬片晶圓，製程技術從28nm起步，目標是具備14nm 3D製程生產能力。初期的月產能是1萬片晶圓，以28nm 為主，14nm製程目前技術仍需努力。
目前，半導體製程已經微縮到了14nm、10nm及7nm節點，領先廠商以台積電、三星、英特爾三大公司為主，聯電及GlobalFoundries已宣布退出10nm以下市場。中國業者來看，以晶圓代工廠中芯國際目前量產的最先進製程還在28nm，預計今年(2019)才可能量產14nm製程。如今，華力微電子也宣布2019年底量產28nm HKC+製程，2020年量產14nm FinFET製程。事實上，華力微電子去年底宣佈量產28nm低功耗製程，已開始為聯發科代工28nm低功耗晶片。
中國半導體製程技術推動者，中國科學院微電子研究所(IMECAS)扮演很重要角色，先研發再技術移轉給中國業者。他們曾於2012年宣佈在22奈米 CMOS 製程上取得進展，成功製造出高K金屬閘 MOSFET。IMECAS專案研發團隊，結合來自北京大學、清華大學、復旦大學以及中科院微系統所。
一直以來，半導體製程技術是中國最薄弱的一環，也是被美國川普鎖喉之處。中國若要真正崛起，半導體製程技術必須有所突破。(669字；圖1)
參考資料：
又一家攻克14nm FinFET製程的國產晶圓代工廠來了，明年底量產。手機報線上，2019/3/22。
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