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聯發科、高通分別推出5G數據機晶片

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年2月21日

圖、聯發科、高通分別推出5G數據機晶片

聯發科推出5G多模數據機晶片曦力Helio M70
我國聯發科在5G布局也很積極,早於去年(2018)底就發表5G多模數據機晶片曦力Helio M70。目前合作廠商,包括中國移動,華為,諾基亞,NTT DOCOMO,已開始提供樣片,預計 2019 年正式量產出貨。
 
Helio M70的設計符合3GPP Rel-15標準,並支持初始非獨立(NSA)和未來的獨立(SA)5G網絡架構。它也是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G數據機晶片,並支持從2G到5G的網路、Sub-6GHz 頻段,可帶來 5Gbps 傳輸速率、載波聚合等功能。具體而言,它可以連接全球5G NR頻段(包括N41,N77,N78,N79),全球4G LTE頻段,並且它可以滿足高功率終端(HPUE)基本運營商的功能。

聯發科執行長蔡力行表示,5G是令人興奮的典範轉移,聯發科5G團隊已從幾百個人達到目前有2,000至3,000人。聯發科投入研發經費毫不手軟,2017年有572億元,2018年有576億元,連兩年超過營收的24%水準,過去四年累計達2,200億元。
 
高通推出第二代5G數據機晶片Snapdragon X55
高通旗下子公司高通技術公司今日(2019.2.19)發表5G新數據機晶片Snapdragon X55,是一款第二代5G新空中介面(NR,New Radio)整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片,可支援5G新空中介面毫米波(mmWave)及6GHz以下(sub-6GHz)頻譜頻段,其5G下載速度最高可達7Gbps,上傳速度可達3Gbps,同時亦支援Category22 LTE,下載速度高達2.5Gbps。
 
Snapdragon X55是全面的調製解調器到天線解決方案的一部分,該解決方案包括基頻、RFIC和用於mmWave和6 GHz以下的完整RF前端。
 
同時,Snapdragon X55數據機搭配高通最新發表的5G毫米波天線模組(QTM525)和6GHz以下射頻前端模組.能協助客戶快速建造全球範圍內的5G裝置,包括頂級智慧型手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點、延展實境裝置以及車載應用等。
 
Snapdragon X55是5G數據機晶片,支援包括毫米波及6GHz以下所有主要頻段,同時支援TDD和FDD兩種運作模式,且無論是獨立型(SA)或非獨立型網路(NSA)皆可使用。除了在5G的新頻段(greenfield)上進行佈建之外,Snapdragon X55數據機亦設計用以支援4G/5G的動態頻譜共享技術,讓電信營運商能夠利用其現有的4G頻譜,動態提供4G及5G服務,藉以加速5G佈建。(865字;圖1)
 
視頻簡介:Meet Snapdragon X55
 
 

參考資料:
Meet Snapdragon X55 – the world’s most advanced commercial 5G modem. Qualcomm News Released, 2019/2/19.
MediaTek launches its Helio M70 5G modem. Mediatek News Released, 2018/12/7.
聯發科3,000人戰隊 強攻5G。中時電子報,2019/2/21。


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