圖、半導體單元出貨量成長情況
根據IC Insights提供的數據顯示，包括積體電路和光電子，感測器和離散（OSD）裝置在內的年度半導體單元(unit)出貨量於2018年成長10%，並首次突破1兆的單位達1兆682億，預計2019年將成長至1兆1426億，成長率些微下降至7%。
在半導體市場中，主要分為積體電路（IC）和 opto、sensor、discrete 設備（合稱 O-S-D 設備）；產值而言以 IC 的比重較高，然而數量上則以 O-S-D 設備較多。
鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，每一年透過摩爾定律與晶圓微縮，不斷地往新高出貨量邁進，也造就了40年以來令人印象深刻的成長數字。根據IC Insights統計，從1978年以來至今，半導體單元出貨量的年複合成長率達到9.1%，出貨量從1978年的326億成長至2019年的1兆1426億。
在2004年至2007年的短短四年，半導體單位出貨量突破了4000，5000和6000億的水準。不過，面對全球金融危機之時，導致終端產品需求下跌，進而讓2008年和2009年的半導體裝置出貨量大幅下降，可是進入2010年之後，半導體產業在智慧型手機的帶動下，出貨高達25%的成長率，讓其單元出貨量超過7000億關卡。
至於2011年至2013年之間，即使智慧型手機大幅度成長，但是PC卻面臨衰退，這讓半導體產業面臨調整期，之後於2014年又再一次往8000億顆出貨量前進。另外一個值得關注的是，2017年半導體又面臨一次的強勁成長，成長率達到12%，進而突破9000億顆出貨量。
圖二、2019年半導體單元出貨量預估
根據IC Insights統計，半導體單元出貨量成長率最大的一年是1984年達到34%，至於跌幅最大的一年則是網際網路泡沫破裂後的2001年，跌幅達到19%。至於全球金融危機及經濟衰退也曾經導致2008年和2009年半導體單位出貨量衰退，這也該產業有史以來第一次呈現連續兩年單位出貨量衰退的唯一一次。歷經兩年的衰退，也造就了2010年半導體產業歷史的第二高成長率25%。
預計進入2019年半導體總出貨量的百分比中，O-S-D裝置的比重將會扮演更重要的角色。預計O-S-D裝置佔半導體總單元出貨量的70%，而IC則為30%。這一百分比在過去幾年中保持相當穩定。1980年，O-S-D裝置佔半導體裝置的78%，IC佔22%。預計2019年單位成長率最高的許多半導體類別是智慧型手機，汽車電子系統以及用於人工智能必不可少的運算系統的裝置，大數據和深度學習應用等。（737字）
參考資料：
Semiconductor Unit Shipments Exceeded 1 Trillion Devices in 2018. IC Insights，2019/1/24
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