蘋果盤算未來自製Mac與iPhone晶片
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2017年10月2日
圖、蘋果iPhone 7主要晶片供應商
Source：Nikkei Asian Review，2017年9月
基本上，現今唯一能夠掌控自己晶片生態的公司就是三星電子。為了追求軟硬體整合的商業模式，蘋果從2008年至2013年之間，在半導體領域採取積極的併購動作，包含行動核心處理器的P.A. Semi與Intrinsity；快閃記憶體控制晶片的Anobit Technologies；指紋晶片的AuthenTec；低耗電無線晶片的Passif；3D動態追蹤晶片的PrimeSense等。2017年四月份時，蘋果公司也宣布，將在未來兩年內停止使用Imagination Technology的繪圖技術，轉而採用自己研發的繪圖處理晶片。
Gartner認為，只要廠商能夠於自己的系統廠房設計專屬的晶片，這表示著，其能夠開發且保護其專屬技術資訊，且根據獨特需求製造更有效率的晶片，降低成本並更好地進行庫存控制，並讓所有物流更保密的營運。
IDC認為，在人工智慧時代，掌控自己的AI晶片似乎是無可避免地趨勢。也就是說，無論是蘋果還是谷歌，在人工智慧時代，它們需要針對自己的演算法和軟體，以及新應用，建立完善的生態系統，這些都需要更多的垂直整合才能達成。否則只要一點點閃失，就將面臨很大衝擊。
現在隨著蘋果與高通的官司愈演愈烈，加上從高通挖角基頻工程師Esin Terzioglu，以及加入由Bain Capital主導的東芝半導體收購案，都表明蘋果正在強化自已垂直整合的商業模式。
此外，在Mac電腦上，蘋果這些年來都是使用英特爾的x86微處理器，但是有關蘋果自行研發PC的ARM處理器傳聞已經不是一兩天的事了。尤其是在iPhone與iPad的A系列處理器一直位於產業領先的水準之上，使得蘋果覺得時間逐步成熟。而且採用ARM的處理器可以讓Mac OS X平台與iOS家族做更佳的整合。加上，英特爾本身也開始進入晶圓代工領域且不迴避可以代工生產ARM晶片，更讓蘋果有理由在英特爾晶圓的技術下，生產出適合Mac電腦的ARM處理器。
總而言之，蘋果將邁向超級半導體設計大廠，但並非蘋果所有晶片供應商的前景都因而堪憂，因為其他業者並非如蘋果的先天條件，但是，像是晶圓代工的台積電不僅不會流失訂單反而可能隨蘋果開發自有晶片而成長，成為最大受益者；而且台積電純粹為客戶代工，將來可望有更多的AI新創公司陸續上門委託台積電製造晶片。因為，蘋果自製晶片的目的，主要在降低對高通及英特爾的依賴度，同時，避免自己的AI晶片獨立設計技術落入競爭對手之手。
晶片技術正邁入新階段，過去40年來被半導體產業奉為圭臬的「摩爾定律」以每隔18改良晶片已遭遇瓶頸，如今已不再那麼單純，還需要採納新的晶片設計及AI演算法的軟硬整合處理方式，才能因應AI及其他新興任務之需。（710字）
參考資料：
Apple: A semiconductor superpower in the making. Nikkei Asian Review， 2017/9/29
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