布局3D感測市場2017-2020年成長率209%
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年9月12日
隨著蘋果將在iPhone 8放入3D感測功能(3D Sensing),吸引不少廠商投入3D感測產品布局。TrendForce預估行動裝置3D感測模組市場產值將於2017年出現跳躍性成長,市場規模預計將從2017年的15億美元,成長到2020年的140億美元,年複合成長率為209%。
布局3D感測晶片的廠商
其實,3D感測並非新科技,早已應用於微軟Kinect體感裝置,直到近期又應用在英特爾RealSense感測技術、以及聯想搭載Tango技術的Phab2 Pro智慧型手機。目前搶進3D感測廠商,有:英特爾的RealSense、Google的Tango、蘋果的Primesense,還有高通將聯手台積電、精材、奇景(Himax)等台灣業者,2017年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智慧型手機,長期可望擴及無人機、自動駕駛車、及物聯網產業。同時,也拉抬供應鏈的零組件業者。
表一、布局3D感測晶片廠商
廠商 |
3D感測晶片 |
應用 |
Microsoft |
Kinect (定位追蹤)
Hololens (3D空間投影) |
Kinect體感裝置、索尼Playstation VR
3D空間投影 |
Apple |
PrimeSense |
搭載於iPhone 8 |
Intel |
RealSense |
筆電能夠辨識人臉生物特徵 |
Google |
Tango |
智慧型手機:聯想Phab 2 Pro、HTC |
Qualcomm |
開發中
Snapdragon Sense ID指紋辨識 |
將聯手台積電、精材、奇景(Himax)等台灣業者,預計2018年導入於Android智慧型手機之人臉辨識,可應用於行動支付。
3D超音波指紋辨識晶片解決方案,預計在 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商進行評測,最快 2018 上半年產品問世。 |
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理,2017/9
3D感測供應鏈的零組件
3D感測系統包含4大零組件:光源、控制光學、影像感測器、韌體。
光源:常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射),傳統上可產生紅外線,能提供較佳精確度和效率;
控制光學元件:可降低韌體的運算負擔;
影像感測器:常採用CMOS(互補式金屬氧化物半導體);
韌體:需要高速運算晶片來接收數據,並轉換成終端應用需要的格式。
至於,蘋果iPhone 8新機3D感測模組,主要涵蓋PrimeSense開發的結構光(光編碼)技術與時差測距(TOF)技術,將內建高功率垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)矩陣,並額外配備一個紅外線接收器的相機模組。
3D感測模組(結構光)包含一個發射器模組(Tx)與一個接收器模組(Rx)。相關供應鏈廠商,如下表:
表、3D感測模組供應鏈廠商
模組 |
零組件 |
供應商 |
代工廠 |
Tx模組供應鏈 |
高功率垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) |
Lumentum、IIVI
新加入:Philips Photonics、Finisar |
穩懋
光環 |
晶圓級光學元件(WLO)與繞射光學元件(DOE) |
Heptagon、奇景光電(Himax) |
|
感測器封裝 |
奧地利微電子(AMS)、台積電、精材 |
聯均 |
Rx模組供應鏈 |
3D鏡頭 |
大立光、玉晶光、舜宇光學、新距科 |
|
紅外線影線感測器 |
意法半導體 |
|
濾光片 |
Viavi |
|
晶圓重建 |
同欣電 |
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模組組裝與主動校準對位 |
LG Innotek |
致茂
宏捷科 |
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