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環球晶併購SEMI 躍居矽晶圓第三大

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2016年8月19日

圖一、全球矽晶圓排名(2015)
 
我國中美矽晶旗下半導體矽晶圓公司環球晶圓(GlobalWafers)於2016年8月18日宣布,以每股12美元、總價6.83億美元(約新台幣214.67億元),併購美商SunEdison Semiconductor (以下簡稱:SEMI)公司;這樁併購案被形容『以小吃大』,將使環球晶圓從全球第六大,一舉跳級為第三大半導體矽晶圓廠,僅次於日本信越及Sumco,市佔率從7%提高至17%。

SunEdison半導體創立至今已55年,是全球第四大半導體矽晶圓製造與供應商,另外還有SunEdison太陽能,但已於今年4月聲請破產,兩者各為獨立公司。

這已是環球晶圓今年第二項併購案,這項產業整併策略布局,可增加其全球市占率、客戶群、產品線與關鍵技術專利,讓產品組合更完整,全案預定於今年12月完成。
 
目前全球矽晶圓排名,前兩名為日商信越半導體及勝高;德國Silitronic排第三、SEMI第四、南韓LG第五、環球晶排第六。

此收購案主要考量因素:
一、怕SEMI落入國大陸業者手中,上次收購丹麥Topsil半導體事業受到中國業者來搶,迫使環球晶圓提高一成收購價迎娶入門。
 
二、主要考量兩家公司客戶、產品、產能重疊性低,互補性高,兩家公司總計有998項相關晶圓製造專利。SEMI擁有環球晶所沒有的SOI(絕緣層上覆矽)晶圓、12吋磊晶,以及低缺陷長晶技術等三項專利技術。加上近期收購的丹麥Topsil半導體事業,更由CZ成功跨入FZ半導體晶圓,未來環球晶供應的矽晶圓從3吋到12吋都有,與日本信越半導體和日本勝高平起平坐。
 
三、兩家合併後,可提高全球市占率,並擴大產品組合,增加產品競爭力與客戶需求的多元性,將可掌握來自英特爾、三星、台積電及歐洲半導體廠等國際大廠的訂單。
 
目前SunEdison半導體仍處於虧損狀態,在未來正式於明年初併入環球晶圓後,希望一、二年左右轉虧為盈。未來環球晶加上SEMI的月產能,12吋晶圓將達75萬片、8吋晶圓為100萬片、6吋及以下尺寸晶圓將達83萬片,月產能將占全球市占17%。(650字;圖1)

 
參考資料:
環球晶圓與SunEdison Semiconductor宣布達成最終協議,環球晶圓官網 2016/8/18



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