2016Q1 智慧型手機組裝廠排名 台廠比重滑落

圖、全球前十大智慧型手機廠商組裝排名(2015Q1~2016Q1)  Source: IDC

根據全球知名投顧公司IDC研究，針對全球硬體組裝供應鏈調查結果顯示，今(2016)年第一季由於工作時間受農曆春節假期壓縮、需求減弱，以及部分廠商出清庫存，全球智慧型手機產業製造量相對去(2015)年第四季衰退14.9％。
 
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，由於中國大陸一線品牌智慧型手機廠商成功搶佔具備成長動能的新興市場，在歐美日國際品牌市場空間受擠壓而減少委外代工比重影響下，全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重回升(40.1％升至44.1％)、台灣廠商比重滑落(28.5％回落至23.4％)的態勢。
 
第一季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中，三星仍居第一，其次是鴻海及合碩。

中國大陸智慧型手機組裝廠商來看，幾佔全球近三成比重的中國大陸智慧型手機市場成長明顯趨緩下，新興市場成為廠商決戰關鍵，成功跨越專利訴訟、國際通路挑戰的中國大陸一線廠商出貨持續成長，擠壓歐美、全球二線品牌成長空間。

中國大陸智慧型手機組裝廠商仍掌控六席，由以中國大陸步步高集團下屬的歐珀(oppo)、維沃(vivo)在採取內部製造為主的策略下，組裝排名隨銷售排名擠進全球第四、五大。其中，中國大陸智慧型手機代工廠(排除廠內設計、組裝)前五大競爭排名，若從組裝量排名來看，則依序為華勤(huaqin)、聞泰(wingtech)、中諾(cnce)、天瓏(tinno)、西可(ck telcom)；若從設計量來看則依序為聞泰、華勤、龍旗(longcheer)、中諾、鼎智(topwise)。
 
至於在台灣智慧型手機代工廠商方面，受到主要客戶Apple、Sony、Microsoft、Black berry出貨量下滑之影響，且部分國際品牌廠商甚至為維持內部產能運作而縮減委外代工訂單 ，加上台灣智慧型手機代工廠商的生產成本與市場反應速度制約其爭取中國大陸、新興市場品牌廠商訂單，未來可能持續轉向承接出貨規模較小、獲利率較高的中高階機種訂單，整體市佔率可能持續降低。
 
儘管當前紅色供應鏈掌控全球74%製造比重，且競爭力由下往上從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業；然而，隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場、競爭日趨白熱化與生產成本上升促使廠商獲利持續減少，加上其他發展中國家積極仿照過去中國大陸成長模式以關稅政策建構當地製造基地，智慧型手機紅色供應鏈實將面對更嚴峻的挑戰。

展望今年第二季全球智慧型手機產業發展，IDC預期，在中國大陸品牌廠商出清庫存告一段落、新產品陸續發佈影響下，全球智慧型手機產業出貨規模將轉為正成長。(906字；圖1)


參考資料：
IDC（國際數據資訊）研究顯示：智慧型手機紅色供應鏈將面臨市場外移、成本上升的挑戰。IDC  2016/3/8