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感應晶片封裝專利訴訟Amkor Technology控告Synaptics及Validity Sensors

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科技產業資訊室 (iKnow) - YKH 發表於 2015年10月21日

2015年10月09日,註冊於美國德拉瓦州的IC封裝測試大廠Amkor Technology Inc向美國德拉瓦州地方法院控訴美國觸控板(touch pad)供應商Synaptics, Inc.及其子公司Validity Sensors, Ilc.侵犯其晶片封裝專利US 7,358,174號(下稱’174號專利)的專利權。被告遭受指控:(1)晶片封裝專利侵害 2)違反保密協定 (3)洩漏營業秘密 (4)不當競爭。

‘174號專利之名稱為「於外露的金屬墊上形成焊料凸點的方法(Methods of forming solder bumps on exposed metal pads)」,申請日為2005年04月12日,獲證日為2008年04月15日,優先權日為2004年04月13日,專利權人即為Amkor Technology。

‘174號專利技術:提供一個基板,其表面具有一金屬墊(metal pad 303)及一絕緣層(例如passivation layer 304),該絕緣層包圍著該金屬墊,又該金屬墊的第一部份形成一導電障礙層(barrier layer 309),並該金屬墊的第二裸露部份不與該導電障礙層及該絕緣層接觸,再於該導電障礙層之上,提供一個互連結構(未圖示),其中該導電障礙層係位於該互連結構與該金屬墊之間,且該互連結構與該導電障礙層係不同的材料。

本案原告Amkor Technology為一美國那斯達克股票公開上市之IC封裝測試大廠,全球員工總數約25000人左右,主要封裝產品為錫鉛凸塊, Flip Chip, Lead Frame等。其曾於2003年11月17日,以其US6,630,728 、 US6,455,356、US6,433,277號專利,向美國國際貿易委員會ITC控告其競爭對手Carsem半導體侵權,惟最後於2010年07月20日敗訴。

本案被告Synaptics是一美國那斯達克股票公開上市之觸控板OEM供應商(NASDAQ:SYNA),其業務亦包含多種行動計算、通訊與其他電子裝置的互動開發與供應用戶介面方案,並提供積體電路、韌體、軟體、模式識別與觸感技術等多項技術。

本案被告Validity Sensors係Synaptics於2013年10月17日收購之生物指紋身分驗證解決方案供應商,主要產品係供應智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦之指紋辨識感應晶片。

原告於起訴狀陳稱,由於被告的指紋感應器(fingerprint sensors)使用了’174號專利所保護的技術,並將該指紋感應器安裝至智慧型手機上,故直接侵犯了’174號專利的專利權。

此外,原告亦宣稱其與Validity Sensors曾於2008年09月30日,針對原告的Wafer Level Fan Out技術及Flip Chip Chip Scale Package技術簽署過保密合約(Non-Disclosure Agreement),但被告不但竊取原告技術而申請專利(申請號13/420,188號),亦於2014年01月14日將該些技術洩漏給原告的競爭對手日月光半導體ASE

故原告請求法院確認被告違反保密合約,侵害原告的專利權與著作權,洩漏營業秘密,並有不當競爭之事實等,判決被告停止侵害並賠償損失。(1018字;表3)

圖一、感應晶片封裝專利訴訟Amkor Technology控告Synaptics及Validity Sensors


表一、訴訟基本資料表
訴訟名稱 Amkor Technology, Inc. v. Synaptics, Inc. et al
提告日期 2015年10月09日
本案原告 Amkor Technology, Inc
本案被告 Synaptics, Inc. Validity Sensors, LLC
訴訟案號 1:15-cv-00910
訴訟法院 Delaware District Court
爭議專利 US 7,358,174
爭議產品 指紋感應器(fingerprint sensors)
訴狀下載 download.gif
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/10

表二、爭議專利資訊
專利名稱 Methods of forming solder bumps on exposed metal pads 
公告號 US 7,358,174
申請號 US 11/103,690
申請日 2005年04月12日
優先權 2004年04月13日
獲證日 2008年04月15日
專利權人 Amkor Technology, Inc.
代表圖示 pclass_11693a_20151021.gif
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/10
 
表三、申請專利範圍解析
US7,358,174  Claim1
1. A method of forming an electronic structure, the method comprising: 一個形成一個電子結構的方法,其包含
providing a substrate having a metal pad thereon and an insulating layer surrounding the metal pad; 提供一個基板,其表面具有一金屬墊及一絕緣層,且該絕緣層包圍著該金屬墊
forming a conductive barrier layer on a first portion of the metal pad, wherein a second exposed portion of the metal pad is free of the conductive barrier layer and free of the insulating layer; and 於該金屬墊的一第一部份形成一導電障礙層,其中該金屬墊的一第二裸露部份沒有與該導電障礙層及該絕緣層接觸
providing an interconnection structure on the conductive barrier layer, wherein the conductive barrier layer is between the interconnection structure and the metal pad and wherein the interconnection structure and the conductive barrier layer include different materials. 於該導電障礙層之上,提供一個互連結構,其中該導電障礙層係位於該互連結構與該金屬墊之間,且該互連結構與該導電障礙層包含不同的材料。
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/10

圖示:
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