HSDPA可能取代WiMAX成為未來無線通訊主流
科技產業資訊室 (iKnow) - Andrew 發表於 2006年3月24日
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3G與WiMAX可說是目前競爭最激烈的兩種遠距無線傳輸技術,然而根據技術發展的時程來看,WiMAX最快必須要等到2008年才能夠進行商務化的運轉,而3G系統衍生而出的HSDPA(High Speed Data Packet Access)則可望於2006年底開始進行逐步商務運作,加上相關終端產品已開始出現,因此,HSDPA可望成為未來無線通訊之主流。
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從GSM、GPRS,一直到目前最熱門的3G及相關通訊技術趨勢來看,無線通訊技術就是試圖提供更快的傳輸速率與更大的頻寬,使消費者可以進行語音及文字上的傳輸,並提供其他相關應用服務。這樣的出發點,使得近年來的無線通訊發展不但一日千里,相關規格與技術也不斷的推陳出新,競爭可謂相當激烈。
目前在WANs的無線傳輸技術在趨勢上可分為3G,以及由Intel所主導的WiMAX兩種,雖然過去的研究多認為3G與WiMAX具有互補性,但隨著號稱3.5G的HSDPA技術已預定在2006年開始商務運作,顯示WiMAX需至2008年才能商務運轉的時程已經落後,且行動電話已經有支援HSDPA的機種出現,筆記型電腦也已開始計畫內建3G晶片。因此,就市場、終端對應產品的因素觀之,目前HSDPA是佔有優勢的。
WCDMA、HSDPA、WiMAX比較表
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技術
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WCDMA
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HSDPA
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WiMAX
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技術標準
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3GPP R99/Rel4
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3GRPP Rel5
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802.16e
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最快傳輸速率
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2Mbps
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14.4Mbps
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15Mbps
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頻寬
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5MHz
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5MHz
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5MHz
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涵蓋範圍
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0.5-10Km
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0.5-5Km
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1-5Km
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資料來源:科技政策中心(STPI), 2006/03
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全球支援HSDPA的主要電信業者(截至2005年10月)
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Source : HSDPA異軍突起,加速行動寬頻發展,電子工程專輯 2006/02
行動設備供應商 |
北電 |
已經完成了廣泛的互通性測試,開始為有需求的電信業者提供最新的HSDPA設備。利用北電的解決方案,WCDMA透過軟體升級就可過渡到HSDPA。 |
朗訊 |
已在2005年第二季推出HSDPA商用產品。 |
NEC |
商用HSDPA產品在2005年第四季上市。NEC新推出的數位化基地台NB-88系列能夠全面支援HSDPA,可以實現最大14.4Mbps的傳輸速度。 |
行動手機供應商 |
易利信 |
進入HSDPA第二階段高達11Mbps的數據下載,而且還在HSDPA和WCDMA網上進行了串流媒體應用。 |
西門子 |
已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
摩托羅拉 |
已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
Navotel Wireless |
已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
Sierra Wireless |
已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
LG |
2006年初將推出商用的HSDPA手機。 |
三星 |
2006年初將推出商用的HSDPA手機。 |
NEC |
2006年初將推出商用的HSDPA手機。 |
中國大陸廠商 |
華為 |
發佈14.4Mbps全性能HSDPA端到端商用解決方案,其中包括基地台、無線網路控制器(RNC)、GPRS業務支援節點(SGSN)以及手機終端等設備。
推出的中國首款商用HSDPA數據卡產品E620,可支援WCDMA、EDGE、GPRS與GSM等不同標準的網路,數據傳輸下行速率達1.8Mbps。其新一代基地台採用自主研發的ASIC晶片,可平滑地導入HSDPA,無需硬體升級,下行速率最大14.4Mbps。
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中興通訊 |
提供完全商用的HSDPA系統設備,並同步推出支援HSDPA的終端設備。同時中興通訊還在進行HSUPA方面的標準化工作。 |
Source : HSDPA異軍突起,加速行動寬頻發展,電子工程專輯 2006/02 |
由表中可以了解,就技術面而言,WCDMA事實上可說是HSDPA的發展基礎,WiMAX則是另一種完全不同架構的通訊技術。就硬體設備而言,現行的電信系統廠商若需要將WCDMA基地台升級為HSDPA,則只需在硬體上在基地台內加入通道卡,並透過將軟體升級來支援即可,甚至若原有的WCDMA 系統已符合R5 的規格,僅僅須以軟體升級。由此可知,即使WiMAX基地台的成本只需3G基地台的1/3,但是仍舊必須重新規劃安裝與架設,加上還有執照申請的問題,WiMAX未來的建設成本,恐不下於HSDPA。
因此本報告認為,在傳輸速度、頻寬、涵蓋範圍都無所差距的情況之下,可以較快進入商務運作,以及相對應之終端產品已經逐漸出現的HSDPA技術,將有極大的可能取代WiMAX成為未來無線通訊的主流。
目前能提供HSDPA終端晶片的只有高通公司一家。現已有10多家廠商採用高通的MSM6275晶片組設計HSDPA終端,主要用於數據卡產品。繼之,高通又發佈了第二代HSDPA晶片組MSM6280,下行速度最高可達7.2Mbps,單片基頻支援WCDMA(UMTS)/HSDPA與GSM/GPRS/EDGE (EGPRS)標準,整合了先進的視訊、音訊、圖形及3D影像功能等多媒體特性。(2352字)
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