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半導體封裝專利訴訟Collabo Innovations控告日月光半導體

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科技產業資訊室 (iKnow) - Michael 發表於 2015年9月21日

設立於美國德拉瓦州營業處之Collabo Innovations公司,於9月4日向美國德拉瓦州聯邦地方法院控告日月光半導體(ASE)製造股份有限公司及其美國分公司侵權。

據查得知Collabo Innovations公司是由非專利實施實體Wi-Lan Inc. (下稱Wi-Lan)完全持股子公司,且在美國德拉瓦州設立而營業處所設於加州。原告之母公司Wi-LAN初期專注於高速無線通訊技術的技術創新與專利研發,2006 年轉為以專利收購及授權為主,並幫助其他企業通過管理和授權其專利組合擴張知識產權的價值。

圖一、半導體封裝專利訴訟Collabo Innovations控告日月光半導體
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本案原專利權人松下電機先後經合併更名後,經由轉讓其有關半導體技術之專利組合給原告而交由原告管理,原告並曾多次提起訴訟,今年3月12日亦向美國德拉瓦州聯邦地方法院控告艾克爾(Amkor)國際科技股份有限公司侵權。

被告是台灣的公司--日月光半導體(ASE)設立於1984年,提供半導體晶片封裝與測試服務,包括晶片前段測試、晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,為目前全球最大封測廠商。

本案原告主張被告已經並持續以製造、使用、要約、販售或為上述目的進口四方形平面無引腳封裝的半導體封裝裝置而文義地或均等地侵害原告所受讓之系爭專利,並請求法院命被告支付包含懲罰性賠償金在內之賠償等。

本案系爭專利美國第5,977,613號專利「Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein(電子元件,用於製造相同電子元件與引線框架及模具組件於其中之方法)」,1999年11月2日公告獲准,共有29項專利請求項(第1、20及26項為獨立項),發明人為Hirofumi Takata和Tadashi Tanida,並由發明人讓與給原專利權人松下電機申請,先後經合併更名,又於2014年轉讓給原告。

系爭專利領域涉及樹脂密封封裝技術,更具體地涉及表面黏著之技術,特點為引線具有厚的部分和薄的部分來防止其從樹脂滑動,半導體晶片被固定在使用導電粘合劑之薄的部分上。厚的部分和樹脂的橫向表面由單個切割被同時形成,使得厚的部分之橫向表面是在該樹脂的橫向表面之下端,這些表面被露出而形成一平面,其他引線厚的部分與晶片電極相連,這些部分被類似地露出於樹脂橫向表面,而從樹脂底部表面伸出。優點為具有較高的安裝密度和安裝過程中抑制導致變形的情況。

原告積極為原專利權人管理有關半導體技術之專利資產,依原專利權人的專利實力加上原告及其母公司的專利實施經驗,未來,可能擴大攻擊半導體封裝產業的其他業者。(1120字;表3)

一、系爭專利基本資料及代表圖示US 5,977,613
專利名稱 Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein
公開號 US 5977613 A
出版類型 授權
申請書編號 US 08/811,606
發佈日期 1999年11月02日
申請日期 1997年03月04日
優先權日期 1996年03月07日
發明人 Hirofumi Takata Tadashi Tanida
原專利權人 Matsushita Electronics Corporation
圖示  plcass_11585_20150921.gif
專利家族 US5977613A
CN1155083C
CN1163478A
EP1517371A2
EP1517371A3
EP1517372A2
EP794572A2
EP794572A3
JP03209696B2
JP9298256A
US6187614B1
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/09  

 

表二(1)、系爭專利US 5,977,613 Claim 1請求項解析
1.An electronic component of a resin molded package type, said electronic component comprising:
1.一種樹脂密封封裝型的電子元件,該電子元件包含:
(a) an electronic element;
(a)一電子元件;
(b) a lead which is electrically connected with said electronic element, said lead having a thin part and having a thick part which is formed to provide a step on a bottom surface of said lead; and
(b)一導線,其與該電子元件電連接,該引線具有一薄的部分和具有一厚的部分,而來形成於該引線的一底部表面上提供一階段;及
(c) a resin which encapsulates said electronic element and said lead;
(c)一樹脂,其將該電子元件和該導線封進內部;
wherein a lateral surface of said thick part is exposed at a lower end area of a lateral surface of said resin.
其中,該厚的部分之橫向表面被露出於該樹脂之橫向表面的下方端點區域。
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/09

 

表二(2)、系爭專利US 5,977,613 Claim 20請求項解析
20.A plate-like lead frame for use in fabrication of an electronic component of a resin molded package type, said lead frame comprising:
20.一種在一樹脂密封封裝型的電子元件之製造中所使用的類導線架,該導線架包含:
(a) a rectangular exterior frame;
(a)一矩形外部導線架;
(b) a plurality of bridge parts which are formed into a lattice so as to establish connections between a pair of opposite sides of said rectangular exterior frame as well as between another pair of opposite sides thereof; and
(b)一群橋接部分,其被形成為一格狀以便於該矩形外部導線架的一對相對側間以及其另一對相對側間建立連接;及
(c) a plurality of sets of lead parts which extend towards respective lattice open spaces which are horizontally and perpendicularly, and two-dimensionally defined by said bridge parts.
(c)一群導線組,其向相對格狀開放空間水平和垂直地延伸,且藉該群橋接部分二維地限定。
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/09

 

表二(3)、系爭專利US5,977,613 Claim 26請求項解析
1.A mold assembly for use in fabrication of an electronic component of a resin molded package type, said mold assembly comprising:
26.一種用於在樹脂密封封裝型的電子元件之製造中使用的模具組件,該模具組件包含:
(a) a lower mold element onto which a lead frame with a plurality of electronic elements which are arranged horizontally and perpendicularly, and two-dimensionally is placed;
(a)一較低模具元件,一導線架與一群水平和垂直排列的電子元件在其之上,且被二維地放置;
(b) an upper mold element that defines a plurality of cavities which are horizontally and perpendicularly, and two-dimensionally arranged correspondingly to said plurality of electronic elements and which are communicated with one another at least in one direction;and
(b)一較高模具元件,其定義一群水平和垂直的腔且被二維對應地排列至該群電子元件,且其至少在一個方向上彼此連通;及
(c) common gates through which a resin is injected into said plurality of cavities.
(c)透過注入一樹脂至該群腔內而共通柵極。
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/09

 

表三、專利訴訟案件基本資料:Collabo Innovations Inc. v. Advanced Semiconductor Engineering Inc. et al
訟案名稱 Collabo Innovations Inc. v. Advanced Semiconductor Engineering Inc. et al
提告日期 2015/9/4
原告 Collabo Innovations Inc.
被告 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (日月光半導體) Advanced Semiconductor Engineering (US) Inc.
案號 1:15-cv-00783
訴訟法院 Delaware District Court
系爭專利 US5,977,613
系爭產品 QFN devices Atmel MSL3162BT LED Driver and other similar products (not limited)
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Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2015/09  
 
 
 
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