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中芯結合華為、高通合資成立半導體研發平台

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2015年7月9日
中國大陸為達成「國家集成電路產業發展推進綱要」提出的2020年16/14奈米規模量產目標,採取『連外並拉幫結派』策略,結合半導體製造廠與國際產業鏈上下游公司及研究機構,推動半導體產業發展又有新動作。結合中芯、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)及高通,共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發公司。
 
中芯國際集成電路新技術研發公司第1階段將研發14奈米量產技術;研發將在中芯的生產線上進行。
 
台積電16奈米目前已投入量產,今年(2015)下半年出貨量將急遽放量,10奈米製程技術預計明年下半年量產,製程技術發展具領先優勢。
 
中國大陸跨國合作,並整合產業鏈上下游企業及研發機構資源,打造先進半導體技術研發平台;尤其,參加的高通為台積電大客戶,對台積電未來營運是否造成衝擊,值得觀察。(330字)
 
 
 
 
 
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