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小米推出自己的處理器 可能是真的?

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2015年6月17日
最近,市場傳出小米於2015年底將推出自己的處理器。之前紅米2A搭載的是聯芯的LC1860C低端處理器,不知小米年底準備推出的是什麼,令人猜疑。

之前,小米低階紅米機採用聯芯晶片。但是,從2015年6月11日小米宣布,成功延攬到高通大中華區主管王翔,擔任小米策略合作高級副總裁,自6月15日生效。市場認為有兩個指標:(1)小米與高通之間的合作關係將更加穩固;同時,小米機搭載高通晶片,更易於打入中國以外智慧型手機市場。(2) 小米有可能是要推出自己的處理器,也就是”紅芯”搭配紅米機。


其實,早在去年(2014) 11月6日大唐電信曾發佈新聞,其公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》,將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元授權給北京松果電子有限公司。而北京松果是小米為拓展晶片開發而專門設立的公司,在取得SDR1860平台技術轉讓而生產產品代號“LC1860”五模LTE SoC晶片,可以應用於4G手機。現在,小米取得該平台授權進行手機晶片的研發。

如此看來,小米布局手機晶片的研發是早有跡可循。

中國政府全力扶持半導體產業,各種政策優惠紛紛出爐,加上中國資本市場活絡,資金取得容易,反而對台灣的IC設計產業造成挑戰及威脅,台灣業者須全面調整營運策略,以迎戰中國業者的挑戰。(550字)

圖一、小米布局手機晶片研發
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