2010年全球晶圓廠設備採購支出成長率到88%年

圖一、2010年全求晶圓廠支出預估

Source :IC Insights，2010年2月

例如，這幾年記憶體廠商的設備支出都以更新現有的技術及產能為主，目的就是不要提高產能，並以壓低成本為主。然而，從2009年底之後，記憶體廠商開始有擴建新產能的設備投資需求。無論是DRAM或者快閃記憶體廠商都是如此！

在IDM與晶圓代工廠的晶圓廠部分，隨著景氣慢慢回春，晶片訂單需求不斷的攀升，也使得德州儀器、台積電、聯電等業者都於2010年重新啟動2009年被延滯的設備投資相關計畫。

由於2009年的金融風暴所引起的經濟急速冷凍，使得半導體廠商大幅度調降資本支出，甚至部分資本支出是應用在重整旗下晶圓廠營運部分。可是更大部分是因為產能利用率創下新低，所以2009年全球一共有27座晶圓廠被迫關閉。其中，包括11座8吋晶圓廠以及1座12吋晶圓廠。當然就直接影響到2009年的全球的整體晶圓產出下滑到約當8吋晶圓計算下，每月只有1540萬片晶圓。

不過，根據國際半導體設備材料產業協會的資料發現，2010年全球仍有21座晶圓廠是處於關閉的狀態。而且產量只比2009年成長5~6%而已，達到每月1610萬片晶圓。

即使如此，國際半導體設備材料產業協會預估2010年全球晶圓廠的整體投資（從建構工廠到設備購買）金額將達到309億美元，高於2009年的164億美元，年成長率達88%，這也回復到2008年的水準。根據這些計畫的推斷，這些新產能要到2011年會陸續開出，這將幫助整體產業的復甦力道。