市場調查機構VLSI日前表示，原先國際半導體技術藍圖（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）估計18吋晶圓廠可望在2012至2014年間導入，不過，有鑑於半導體設備研發費用高漲，預料18吋晶圓至少還要再等15至20年才有可能會出線。也就是說，會延長至2020年至2025年。
對照2005年8月23至25日在舊金山舉行的秋季英特爾開發者論壇（Intel Developer Forum）。英特爾表示摩爾定律驅動電晶體數量不斷增加，體積則不斷縮小，有助於在晶片中塞入更多核心，而多核心架構處理器對於提高下游系統應用以及設計上的彈性大增，英特爾預估2018年晶片製程將由目前的微處理器製程90奈米微縮到8奈米的階段，電晶體數目將由20億顆水準大增到2,560億顆。
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表一 英特爾製程技術藍圖 (單位：nm / 十億顆)
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2004
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2006
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2008
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2010
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2012
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2014
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2016
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2018
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製程
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90nm
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65nm
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45nm
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32nm
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22nm
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16nm
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11nm
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8nm
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電晶體數目
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2
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4
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8
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16
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32
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64
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128
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256
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Source :英特爾，2005年8月
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其實，這兩者的說法可能是有衝突性的。就如同8吋晶圓的最先進製程為130奈米，進入12吋晶圓之後，廠商會使用90奈米，甚至接下來的65與45奈米製程技術。並不是說，8吋晶圓不能使用90奈米製程，只是在考慮到成本與效率的情況下，廠商不願意如此做。
在研發費用高漲的情況下，半導體業界有可能不再向上推升晶圓尺寸，或是延遲導入18吋晶圓投產時間。例如：12吋晶圓設備研發成本約在100億美元左右，對設備商而言，選擇導入18吋晶圓投產，200億美元研發費用已是上限，不過，以過去發展12吋晶圓相關設備推估，18吋晶圓設備研發費用約在1,020億美元。這對於設備廠商來說，簡直是不可能的事情。
簡單解釋，此次英特爾提出的8奈米製程藍圖以及2,560億個電晶體的說法僅止於製程演進推估，並未提出屆時可能面臨的成本以及製程難度問題，所以說法不太切於實際。（716字）
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