根據市場研究機構Gartner統計,2015年全球晶圓代工產值達到488.91億美元,比起2014年的468.12億美元,年成長率僅僅只有4.4%。這也中斷之前連續三年晶圓代工產業在智慧型手機帶動下都是呈現兩位數成長的態勢。
2015年全球晶圓代工產業成長趨緩的原因包含:智慧型手機需求減緩、平板電腦與個人電腦出貨量等皆衰退,使得IC庫存過多,造成晶圓代工廠商為了消化庫存也營收表現就不如以往優異。此外,由於全球經濟市況不佳,蘋果等重量級客戶在下單給晶圓廠商時也變得較為保守,更使得晶圓廠商難以維持高速成長的情況。
圖一、2015年全球晶圓代工半導體營收成長率僅4.4%
Gartner認為,台積電於2015年受惠於半導體FinFET製程20奈米以及16奈米良率提升,所以成功搶下智慧型手機用之應用處理器與基頻晶片市場,營收也就上揚至265.66億美元,比起2014年251.75億美元,年成長率達5.5%,市場佔有率也自2014年的53.8%增加0.5個百分點到54.3%,穩居全球晶圓代工龍頭的寶座。
至於2014年第二名的聯電,2015年營收剩下45.61億美元,比起2014年同期的46.21億美元衰退1.3%,市場佔有率降至9.3%,慘遭格羅方德(GlobalFoundries)擠下,屈居於第三位。2015年格羅方德在晶圓代工之營收達到46.73億美元,比起2014年44億美元,年成長率達6.2%,獲得9.6%的市場佔有率而成為第二名。
第四名的三星電子於晶圓代工之營收在2015年達到26.07億美元,比起2014年的24.12億美元,也有8.4%的成長率,市場佔有率達5.3%。中國大陸晶圓代工廠商中芯國際連續兩年同樣維持第五名寶座,2015年營收更有雙位數字的成長率13.1%,營收達到22.29億美元,突破20億美元,往超越三星營收目標前進,更是拉開與第六名力晶的營收距離。可是以營收成長率來看,富士通半導體成長率高達29.4%。
2015年先進的半導體製程技術價格競爭非常激烈,不僅僅是28奈米。甚至65奈米與40奈米的價格競爭也非同小可。其中,愈來愈多的半導體供應商已經開始的28奈米polySiON技術進行產量。相對於指紋ID晶片和電源管理IC都採用8吋晶圓廠進行量產,使得12吋晶圓廠變得利用率降低,這也使得一些大型晶圓代工廠願意以讓12吋晶圓廠採用更多0.18微米晶圓製程。(716字)
表一 2015年全球前十大半導體晶圓代工廠商營收排行 (單位:百萬美元)
2015 Rank |
2014 Rank |
Vendor |
2015 Revenue |
2015 Market Share (%) |
2014 Revenue |
2015-2014 Growth (%) |
1 |
1 |
TSMC |
26,566 |
54.3 |
25,175 |
5.5 |
2 |
3 |
Globalfoundries |
4,673 |
9.6 |
4,400 |
6.2 |
3 |
2 |
UMC |
4,561 |
9.3 |
4,621 |
-1.3 |
4 |
4 |
Samsung Electronics |
2,607 |
5.3 |
2,412 |
8.1 |
5 |
5 |
SMIC |
2,229 |
4.6 |
1,970 |
13.1 |
6 |
6 |
Powerchip Technology |
985 |
2.0 |
917 |
7.4 |
7 |
10 |
TowerJazz |
961 |
2.0 |
828 |
16.1 |
8 |
7 |
Fujitsu Semiconductor |
845 |
1.7 |
653 |
29.4 |
9 |
9 |
Vanguard International |
736 |
1.5 |
790 |
-6.9 |
10 |
13 |
Shanghai Huahong Grace Semiconductor |
651 |
1.3 |
665 |
-2.0 |
|
|
Top 10 for 2015 |
44,814 |
91.7 |
42,431 |
5.6 |
|
|
Others |
4,077 |
8.3 |
4,281 |
-7.0 |
|
|
Total Market |
48,891 |
100.0 |
46,812 |
4.4 |
Source : Gartner,2016年4月
參考資料:Worldwide Semiconductor Foundry Market Grew 4.4 Percent in 2015, According to Final Results
by Gartner. Gartner, 2016/04/12. at http://www.gartner.com/newsroom/id/3281630
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