台積電在擅長的領域稱孤道寡 創造獨到的優勢地位
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2024年12月17日
圖、台積電在擅長的領域稱孤道寡 創造獨到的優勢地位
台積電做到三位一體的競爭力，包括技術領導者，能與整合元件製造商中的佼佼者匹敵，也是製造領導者，更是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者，此也皆是相較於Intel、Samsung，台積電不論是在製程良率、晶片效能、客戶接受度皆展現技壓群雄的氣勢，其也可由2024年以來護國神山在全球晶圓代工市占率版圖始終超過六成，遙遙領先其他競爭者可知。事實上，2024年以來台積電不論是基本面也就是營運績效呈現強勁成長，或是資本市場的市值不斷擴大，皆代表台積電在擅長的領域稱孤道寡，創造獨到的優勢地位，也難怪地緣政治的變動、美中科技戰的詭譎多變、各國大力扶植半導體業的無形壓力，均無可動搖台積電的關鍵地位。
相較於Intel、Samsung，台積電於先進製程技術藍圖的推進上、海外市場投資布局、先進封裝技術的布局等層面，全方位展現王者風範
首先就先進製程技術藍圖的推進上，隨著台積電、Samsung、Intel等先進製程晶圓代工廠商的研發進程，2奈米製程逐漸成為爭奪代工訂單的新熱門戰場，而其中台積電從3奈米推進至2奈米依舊具備強大的各戶基礎。
其次就海外市場投資布局方面，台積電在海外設廠投資以位於日本的推進速度最快，繼熊本一廠將於2024年量產、熊本二廠計畫底定後，三廠選址有機會落於大阪或橫濱；事實上，日本熊本一廠的開幕代表著台積電近期海外投資搶下重要的灘頭堡，奠定客戶對於產能分散風險的需求，也意謂目前新一波全球的布局可望壓制Intel、Samsung，此外，日本官方期望藉由台積電在當地的擴大投資重返過去半導體榮耀的時代，而未來可預期台日半導體各項的合作將更為緊密，台灣產官學界更應藉由此機會槓桿日本半導體所具備的優勢。
再者於先進封裝的布局方面，台積電依舊是全球先進封裝的領導者，旗下3D Fabric擁有CoWoS、InFO、SoIC等，特別是AI商機帶動對於CoWoS先進封裝的需求，Nvidia 、Apple、AMD、Broadcom、Marvell等重量級客戶也持續對台積電追加CoWoS訂單，使得晶圓代工龍頭業者持續推進擴充CoWoS封裝產能的進程，甚至為拉大與競爭對手於先進封裝的差距，以及更為優化先進封裝的解決方案，中長期台積電將持續朝向矩形基板為努力的方向，畢竟其可用面積相較於目前傳統的圓形基板可望高出三倍之多，僅是目前要商業化仍待時間，尚需克服來自於半導體設備、半導體材料配合的困難。
此波全球AI浪潮下，台積電將以先進製程、先進封裝的獨特產業地位取得國際AI巨擘的訂單，成為Nvidia以外的最大受惠者
2024年全球見證生成式AI相關應用的快速興起，台積電更是其中的關鍵驅動者，尤其是其技術領先地位使台積電的表現優於晶圓製造產業，也讓我們處於有利的位置，以掌握未來的AI和高效能運算相關成長機會，特別是生成式AI需要高運算能力和互連頻寬，推動半導體含量的增加，而無論採取何種設計，AI晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸的晶片，這些皆是台積電的優勢，因此各路人馬皆持續搶奪與台積電合作的機會，例如Nvidia持續與台積電5/3奈米甚至2奈米製程合作，並緊盯CoWoS產能倍增的進度，而預計台積電CoWoS 2024年底前月產能可望擴增至3.8萬片，2025年底前則再擴增至4.8~5.0萬片；顯然在此波全球AI浪潮下，台積電將以先進製程、先進封裝的獨特產業地位取得國際AI巨擘的訂單，成為Nvidia以外的最大受惠者。(1297字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料
台積電張弛有度 戰略哲學制霸群雄，工商時報，2024/05/17。
台積電領軍半導體，將繼續成為「護國神山」，遠見雜誌，2024/05/28。
亞馬遜攜手輝達也拚自研晶片 代工都台積電，Content，2024/06/08。
為何台積電與日企「合資」設廠？這是近年半導體業趨勢，有助分散風險確保訂單，中央社，2024/06/12。
台積電漲價在即 專家：分攤海外設廠成本，央廣，2024/06/19。
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