IDC認為2025年半導體產業有八大趨勢，台積電市佔率將提升至66%
科技產業資訊室 - 茋郁 發表於 2024年12月16日
圖、IDC認為2025年半導體產業有八大趨勢，台積電市佔率將提升至66%
IDC預測2025年半導體市場的八大趨勢：
1. AI驅動的快速成長將持續到2025年
全球半導體市場預計在2025年成長15%。記憶體領域預計將成長超過24%，主要是由於AI加速器所需的HBM3和HBM3e等高階產品的滲透率不斷提高，以及2025年下半年將推出新一代HBM4所帶動。
2. 亞太IC設計市場升溫，預估2025年成長15%
亞太地區IC設計產品線豐富多元，應用遍及全球，包括智慧型手機AP、電視SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必備晶片。隨著庫存水準穩定、個人裝置需求回升以及AI運算向廣泛應用延伸，IC設計的整體需求將增加。
3. 台積電將繼續主導Foundry 1.0和Foundry 2.0產業
在傳統的Foundry 1.0定義下，台積電的市佔率預計將從2023年的59%穩定攀升至2024年的64%和2025年的66%，遠超過三星、中芯國際和聯電等競爭對手。2023年台積電在Foundry 2.0（包括代工、非記憶體IDM製造、封裝測試、光罩製造）的市佔率為28%，預計2024年、2025年將實現快速成長，展現傳統產業結構與現代化產業結構的全面競爭優勢。
4. 先進節點需求旺盛，晶圓代工廠擴張加速
由於AI的需求，先進節點（20奈米以下）的擴展正在加速。台積電不僅繼續在台灣生產2奈米、3奈米，在美國的4/5奈米很快就會量產。三星正在韓國華城2奈米製程首先進入GAA世代的經驗。總體而言，晶圓製造預計到2025年將每年成長 7%，其中先進節點產能每年成長12%。預計平均產能利用率將維持在90%以上，AI驅動的半導體熱潮將持續。
5. 成熟節點市場升溫，容量利用率超過75%
成熟節點（22nm-500nm）應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、汽車、工控等產業領域。預計2024年8吋晶圓廠平均產能利用率將從70%攀升至75%，而12吋成熟節點平均產能利用率將升至76%以上。預計2025年晶圓代工產能利用率將平均提升5個百分點。
6. 2025年將是2奈米技術的關鍵一年
隨著三大晶圓廠全部進入2奈米量產，2025年將是2奈米技術的關鍵一年。
7. 封測產業重組，有利於中國和台灣
受地緣政治影響，全球封裝測試格局正在重構。其中，中國晶圓代工成熟製程產能持續成長，下游封測產業也並行擴張，形成了完整的製造生態系統。2025年，中國封裝測試市佔率將持續上升，而台灣廠商將鞏固在AI GPU等高階晶片的封裝優勢。預計2025年整個封裝測試產業將成長9%。
8. 先進封裝：FOPLP佈局和CoWoS產量翻倍
隨著半導體晶圓的功能和性能要求不斷提高，先進封裝技術變得越來越重要。 FOPLP將從2025年開始快速成長。目前主要以玻璃基製程為主，應用於PMIC、RF等較小的類比晶片。預計經過幾年的技術積累，FOPLP將能夠進入需要更大封裝面積的AI晶片市場，並實現技術門檻更高的玻璃基產品。
此外，在需求的推動下，台積電CoWoS產能持續倍增，目標從2024年的33萬片擴大到2025年的66萬片。（1251字；圖1）
參考資料：
IDC: Global Semiconductor Market to Grow by 15% in 2025. Driven by AI. IDC. 2024/12/12.
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