蘋果M5晶片在成本和性能的權衡下，將採用3奈米和SoIC封裝來完成，追求AI核心是關鍵
科技產業資訊室 - 茋郁 發表於 2024年12月4日
圖、蘋果M5晶片在成本和性能的權衡下，將採用3奈米和SoIC封裝來完成，追求AI核心是關鍵
根據多方面得知，蘋果已經要求台積電開始生產/開發M5晶片，目標是在2025年下半年開始生產，進而可以在2025年底前，在Mac和iPad進行佈署，以配合Apple Intelligence服務的下一步佈局。
M5處理器將保持蘋果公司在自己的晶片上令人印象深刻的傳統；預計會有更快的3奈米處理器、更好的GPU、支援AI以及令人印象深刻的低能耗。 如果蘋果確定走這一步棋，這表示蘋果將放棄先期採用2奈米製程，而是連續第三年採用3奈米晶片。
蘋果之所以放棄了2奈米於M5晶片上，關鍵應該就在成本。一旦蘋果多等待一年左右的時間，才讓M和A系列晶片中採用2奈米技術，這對於其長期佈局來說，將是有利的。但是這並不一定意味著M5晶片在性能方面不會是現有M4晶片的升級，因為其將採用台積電的SoIC(System on Integrated Chip)來實現這一壯舉。
蘋果加深了與台積電的合作夥伴關係，以開發採用熱塑性碳纖維複合成型技術的下一代混合SoIC封裝。與傳統的2D設計相比，這種3D晶片堆疊方法將使晶片能夠改善其熱管理並最大限度地減少漏電。
基本上，蘋果正在將其整個生態系統轉變為成熟的邊緣AI系統。因此，從M4進入M5都是強化邊緣AI晶片性能。
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