SEMI：全球矽晶圓出貨總面積2020年第一季成長2.7%

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SEMI（國際半導體產業協會）發表於 2020年5月6日

根據SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3%。

SEMI表示，雖然全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後，於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。

表、矽晶片出貨面積趨勢 – 半導體應用

季別	4Q 2018	1Q 2019	2Q 2019	3Q 2019	4Q 2019	1Q 2020
總面積	3,234	3,051	2,983	2,932	2,844	2,920

單位：百萬平方英吋
來源：SEMI (www.semi.org)，2020年4月
[註] 所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

至於，2019年全球矽晶圓出貨面積方面，較2018年創下的市場高點下降7%。儘管，全球矽晶圓營收較同期降2%，整體仍維持110億美元水準以上。

圖、全球矽晶圓出貨總面積(2008-2019)

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。(268字；圖1)

參考資料：
疫情壟罩下，全球矽晶圓出貨面積2020年首季逆勢成長。SEMI，2020/5/5。
SEMI：2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年下降7%。科技產業資訊室(iKnow)，2020/2/7。

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