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三星電子發表新一代的記憶體和處理器:Exynos 990、5G Exynos 5123

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科技產業資訊室 - Bo 發表於 2019年10月29日

圖、Exynos 990處理器和12GB的LPDDR4X記憶體晶片組
 
三星電子(Samsung Electronic)於2019年10月24日在矽谷舉辦2019年度科技日(Tech Day 2019),發表了新一代的記憶體和處理器產品,加速打造未來5G、AI、雲端、邊緣運算、物聯網和自動駕駛車輛等新科技。這一波的產品發表主打的是最新製程打造的高階系列獵戶座(Exynos)990行動處理器、5G數據機晶片和第三代10奈米級製程DRAM。

本次發表的產品:
  • Exynos 990和5G Exynos數據晶片5123:兩者採用最先進的三星7奈米極紫外光(EUV)製程生產。處理器方面,運用雙核心的神經運算元(NPU)構成的AI技術為置裝創造前所未有的使用者體驗。而數據晶片則是搭載能達到最高每秒7.35兆位元的下載速度並且支援5G毫米波、sub-6Ghz頻段的強化版數位訊號處理器(DSP)。
  • 第三代10奈米級製程DRAM:專為伺服器平台而設計的大容量DRAM。10奈米級製程DRAM將開啟明年(2020)更高規格如DDR5、LPDDR5、HBM2E和GDDR6等記憶體產品的研發與生產。
  • 12GB LPDDR4X 行動記憶晶片組:整合四個24Gb LPDDR4X晶片和一個嵌入式UFS(通用快閃記憶規格)3.0 NAND快閃記憶體於一個晶片組,突破目前在中階手機市場上8GB晶片組的限制,並將容量10GB以上的記憶體打入整體手機市場。
  • 三星同時也公布了記憶體事業下一階段的規劃,包含了即將應用於手機和其他高階記憶體解決方案的第七代V-NAND技術,以及採用PCIe Gen5的新一代固態硬碟。

其實,三星在今年(2019)八月曾先發表一款高階系列行動處理器Exynos 9825,也是採用7奈米極紫外光製程,但990則是採用了新的ARM架構以及支援LPDDR5記憶體和120赫茲的螢幕刷新率。

今年(2019)是三星第三次舉辦年度科技日。以圖形處理器、PCIe Gen4介面和高頻寬記憶體(HBM2e)等技術共同打造出以未來自動化家庭、資料中心、行動5G通訊和汽車科技為主題的展演活動。


高通及聯發科也陸續推出行動處理器
隨著,2020年5G手機競爭白熱化,同業競爭對手陸續推出行動處理器,還有高通及聯發科。高通(Qualcomm)在今年(2019)七月發表的驍龍(Snapdragon)855+,採用的是台積電的7奈米製程、基於相同的ARM架構,但記憶體的部份仍停留在支援LPDDR4x。而高通Snapdragon 865可能採用三星7奈米極紫外光製程,預計明年(2020)推出。

聯發科(MediaTek)方面,即將推出的整合5G數據機單晶片(SoC)MT6885和MT6883,將採用台積電7奈米製程生產。 (802字;圖1)
 
參考資料:
Samsung Showcases Its Latest Silicon Technologies for the Next Wave of Innovation at Annual Tech Day. SAMSUNG Newsroom, 2019/10/24.

Samsung's Exynos 990 already beats the A13 or Snapdragon 855 - a chipset comparison. phoneArena.com, 2019/10/28.


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