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從高通865行動處理器看台積電與三星的代工競爭

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科技產業資訊室 - Bo 發表於 2019年10月25日

圖、從高通865行動處理器看台積電與三星的代工競爭
 
根據外媒報導,高通(Qualcomm)最快將於今年(2019)11月推出高階8系列的驍龍(Snapdragon)865行動處理器。外界預估該處理器會是繼承驍龍855旗艦地位的新款旗艦處理器。據報導指出,該處理器將可支援一億像素(100 magepixel)的畫面拍攝,同時支援LPDDR5X記憶體及UFS 3.0 規格快閃記憶體,另外分成4G和5G兩種版本。
 
在晶片代工方面,據報將委由三星以7奈米極紫外光(7nm EUV)製程生產。推估從865處理器推出到手機品牌廠採用的時程,最快將會在2020年有搭載865處理器的手機上市。
 
該驍龍865行動處理器高通選擇委由三星來代工,而不是選擇代工845、855處理器的台積電,業界分析主要原因在於三星報價較低,且台積電近期產能滿載,因此造成這一次的轉單。不過,從高通、三星和台積電三者之間合作紀錄來看,高通應是採用並培養second source的策略來讓兩大代工廠輪流代工,例如2015-17年的820、835處理器即是由三星代工生產,而2018-19年的845、855處理器則是由台積電代工生產。因此,這一次865處理器改由三星代工除了價格和產能因素外,也有可能是出於高通慣用的市場策略。然而,最近受制於日本禁售半導體材料,造成三星7nm EUV運轉不順,必須從比利時採購原料,後續是否會間接影響高通訂單,還要觀察。
 
依據三星奈米製程編號規則來看,7奈米製程編號7LPP,6奈米製程是6LPP,而5奈米EUV製程就是5LPE (LPE;Low Power Early),之後3奈米依此類推且完全依靠EUV設備來達成。目前三星的7奈米EUV製程已應用於三星自家的行動處理器Exynos 990、5123、9825和高通的中階行動處理器驍龍735。
 
由於,三星強調製程一脈相承的關係,為加速往後先進新製程除大批向ASML採購15台先進EUV設備外,同時也優化開發工具和 IP,因此,三星最近宣布與 ARM及新思科技合作,由 ARM 向三星的 5 奈米製程提供物理 IP和POP IP,以進一步幫助客戶快速開發新品。
 
台積電方面,隨著台積電的先進製程7奈米和強效7奈米製程(N7+)陸續順利開出,已奪下許多訂單,包含高通855、蘋果、聯發科、賽靈思、華為、AMD、輝達等處理器,幾乎囊括了大部份的行動處理器和一部份的桌上型處理器。至於,5G訂單方面,蘋果新一代A14處理器也傳出可能採用台積電5奈米製程。此外,台積電近期也看好5G及AI應用商機,宣布大舉提高資本支出至140億~150億美元,5奈米製程將更積極建置,並預計明年(2020)上半年量產。
 
未來這兩家先進晶圓代工競爭,已從7奈米升級到5奈米甚至是3奈米製程上。 (803字;圖1)
 
 
參考資料:
New Premium Mobile Processor and 5G Modem Unveiled at Samsung Tech Day. Samsung, 2019/10/24.
Qualcomm Snapdragon 865 details: 100MP camera and 5G support. TweakTown, 2019/10/22
基於7+奈米與5奈米需求強勁、台積電提高2019年資本支出至140億~150億美元。科技產業資訊室,2019/10/18。
Synopsys, Arm, and Samsung Foundry Enable Accelerated Development of Next-Generation Arm "Hercules" Processor on 5LPE Process. Synopsys, 2019/10/7.
2021's Snapdragon 875 will reportedly be produced by TSMC using its 5nm process. phoneArea.com, 2019/8/25.
外資力挺台積電為 7 奈米大贏家,預期高通 5 奈米處理器將重回台積電。科技新報,2019/8/22。


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