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聯發科發佈智慧手機晶片Helio P65,搶攻中國品牌市場

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年6月26日

圖、聯發科發佈智慧手機晶片Helio P65,搶攻中國品牌市場

2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65 (曦力65),採用台積電12奈米製程,全新的八核架構讓晶片組實現高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中,也就是全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家的遊戲新體驗。該晶片目前已量產,終端產品將於 7 月份上市,預期將全面搶攻2019下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。
 
相比舊一代架構,Helio P65 的整體性能提高達 25%,提高遊戲性能及出色拍照體驗,Helio P65成為高端智慧手機的新動能。
 
Helio P65 採用八核架構,整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2GHz,六顆Cortex-A55 處理器,工作頻率達 1.7GHz,八核叢集系統共用一個大型 L3 緩存,性能升級。
 
聯發科技的異構運算技術 CorePilot 可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
 
新特點是 Helio P65 內置語音喚醒功能,並對平台呎寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來,可提供更好的音質。
 
Helio P65 支援高達 1600 萬像素 + 1600 萬像素的大型雙鏡頭,通過清晰的圖像縮放技術,為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。
 
提供精確的 GNSS 和定位引擎。Helio P65 配備了一個升級的慣性導航引擎,無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位,Helio P65 可以被放置於任何位置。
 
Helio P65 支援雙4G Volte,可保障語音和視頻通話品質、更快速的連接、更可靠的覆蓋範圍和更低的功耗。此外,802.11ac 連接提供了快速的 Wi-Fi 性能,而藍牙及 Wi-Fi 的共存簡化了產品設計,並確保提供使用者更可靠的性能。
 
AI相機任務較競品快 30%。相較於上一代產品,Helio P65 的 AI 性能提升達 2 倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的 AI 處理速度也較競品快 30%。(658字;圖1)
 
 
參考資料:
聯發科技發佈最新智慧手機晶片 Helio P65。聯發科新聞稿,2019/6/25。


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