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SEMI:全球8吋晶圓廠至2022年每月產能增70萬片

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年2月14日

圖、全球8吋晶圓廠展望報告(2013-2022)

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求之下,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%;而展望未來幾年全球8吋晶圓廠總產能至每月接近650萬片。
 
從各個細分行業領域的需求來看,從2019年到2022年,MEMS和傳感器設備的晶圓出貨量預計將增長25%,而電力設備和Fab廠的出貨量預計分別增長23%和18%。由於200毫米Fab廠數量和裝機容量的增加反映了持續200毫米的行業優勢,將繼續增加產能,甚至開設新Fab廠。
 
從新增8吋晶圓廠來看,自2018年7月以來,新增加了7個新廠房,其中包括對109個晶圓廠的160個更新,2019年到2022年間預計總共將有16個廠房或產線,其中14個為批量Fab廠。該報告也考慮了從一個工廠轉移到另一個工廠的設備和恢復使用的設備,例如SK海力士和三星。
 
在整個行業來看,最近對memory等先進設備投資計劃的突然變化引發了對2019年支出預計兩位數下降。但是,由於那些成熟設備需要使用到200毫米晶圓,所以將有更多200毫米新工廠計劃出現,來滿足不斷增長的需求。(456字;圖1)
 
 
參考資料:
SEMI報告:200毫米Fab廠將在2022年生產70萬片晶圓。SEMI中國,2019/2/12。


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