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2021年之前,12吋晶圓持續主導半導體晶片走向

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科技產業資訊室 - Gloria 發表於 2017年10月16日

由於18吋晶圓廠的前景逐步褪色,因此IC Insights預估在2016年至2021年期間,將有25座新的12吋晶圓廠會出現。

隨著大型的18吋晶圓廠的發展前景愈來愈渾沌不明,使得IC製造商愈來愈將其心力放置在12吋和8吋的矽基板製造工廠。根據IC Insights最新報告預測,全球12吋晶圓生產等級的晶圓廠預計將從2016年的98座,成長至2021年的123座。

根據IC Insights研究,截至2016年底為止,12吋晶圓佔全球IC晶圓廠產能的比例為63.6%,預計到了2017年提升至66.1%,2019年更會突破70%的市場佔有率,到2021年底更可達到71.2%的水準。以矽晶圓的面積來看,這五年的年平均複合成長率可達8.1%。

截至2016年底,在全球不同區域使用12吋晶圓廠達到生產等級的數目為98座,這數量還不包括許多研發先進技術與一些製造非IC半導體(例如:功率電晶體)的大容量12吋晶圓工廠。目前,預計到了2017年將有8座12吋晶圓廠將開始或者規劃進入量產階段,這將是從2014年以來,在一年當中投入最多12吋晶圓廠的一次。以目前獲知的消息,2018年更可能有另外9座12吋晶圓廠投入市場。然而,這些新的晶圓廠主要都將用於DRAM,快閃記憶體或晶圓代工廠方面。

儘管12吋晶圓無論從總表面積或者實際晶圓數量方面,都是現今最主流的晶圓尺寸,但是8吋晶圓似乎並沒有想要退出市場的跡象。根據IC Insights研究,8吋晶圓的產能一直到2021年之前,每一年都還有成長的空間,且以矽總面積計算的年平均複合成長率將可達1.1%。可是從每月晶圓產能來計算,8吋預計將從2016年的28.4%的市場佔有率下降至2021年的22.8%。

IC Insights認為,仍有很多產品需要8吋晶圓廠來生產元件,因為並不是所有的半導體元件與晶片都需要利用12吋晶圓來達到節約成本的目的。因此,未來幾年採用8吋晶圓且用於製造各種類型IC的需求還是存在著,包含:專屬記憶體,顯示器驅動器,微控制器,RF和類比IC產品等。另外,8吋晶圓廠還可被用於製造基於MEMS的非IC產品,例如:加速度感測器,壓力感測器和致動器,以及用於數位投影機和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡晶片,以及功率離散式半導體和一些高亮度LED等。(700字)


參考資料:
IC Makers Maximize 300mm, 200mm Wafer Capacity. IC Insights,2017/10/12



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