台灣封測廠商現況

根據市場調查機構STC（Semiconductor Technology Center）公佈的數據資料顯示，2004年全球前10大封測廠中，台灣廠商不但拿下6席的寶座，而且合計總營收更是高達46.7億美元，市場佔有率約達58%，等於全球封測代工市場均由台灣業者所主導，再度印證台灣封測產業實力之堅強．

日月光從2003年開始成為封測龍頭之後，而且以其堅強的實力與艾克爾（Amkor）的營收差距愈差愈大．2002年日月光落後艾克爾約9,600萬美元營收，進入2003年之後，勝出7,800萬美元，至2004年更是拉大至5億2,600萬美元．

2005年5月1日的日月光中壢廠大火，單月新台幣7億至8億元的產能幾乎全毀，這一把火，對日月光來說，傷害最深的是在載板封裝領域．不過，雖然日月光基板生產線受損，但是在日月光以高雄廠、海外生產基地的閒置產能緊急調配支援下，反而提高日月光整體產能利用率．

原居全球第四大封測廠的金朋（ChipPAC），與第五大的新科封測（STATS），在2004年宣佈合併，成立新科金朋（STATS-ChipPAC）．在2003年兩家公司合計營收，明顯高於矽品，但是矽品在2004年業績穩健成長之下，以不到1,000萬美元的差距，硬是擠掉新科金朋，保住了全球第三大封測廠寶座．

2005年矽品在日月光大火的幫助下，目前封裝打線產能利用率已接近100%，甚至達到需調配訂單地步，因此預估目前產能利用率吃緊現象將持續至第三季。這對於其在2005年的營收有相當大的幫助．

力成為金士頓旗下的記憶體測試大廠，近幾年來受惠於記憶體測試市場水漲船高，加上屢屢獲得國際大廠如爾必達、海力士、東芝等穩定大單支持，讓力成業績表現逐月刷新最高紀錄．

南茂則在這幾年內靠著購併，自成集團，旗下擁有泰林、信茂等，其中南茂現在已經是全球首席的驅動IC封測廠，此外，南茂加上泰林，也與力成並列為台灣兩大記憶體測試廠，因此靠著這兩項利基性市場，讓南茂2004年與2005年紅透半邊天。（854字）