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根據國際半 導體設備材料產業協會(SEMI)的最新預測報告指出，2009年由矽晶圓供應商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓銷售額達到71.25億美元，預計2010年銷 售額將成長43.0%，達到101.87億美元。而且在2011年時，更可進一步成長至107.88億美元，年成長率為5.9%。
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如果以矽晶圓的出貨面積來計算，根據SEMI SMG (Silicon Manufacturers Group)所公佈的2010年終矽晶圓出貨報告指出，2010年矽晶圓出貨總面積達9,370百萬平方吋，比起2009年6,707百萬平方吋，出貨面 積成長率達到40%。
SEMI的統計數據顯示，2010年幾乎所有尺寸的矽晶圓片出貨都呈現強勁的成長趨勢。其中，6吋與8吋晶圓的出貨成長率與12吋晶圓的出貨成長率相當。 至於2011年，預估整體晶圓出貨成長率將可達到6%，其中，12吋晶圓出貨量成長率將較高，約在11至13%之間；而6吋與8吋晶圓出貨量成長率則比起 2010年較為減緩許多，預測約在2至3%左右。
整體來看，2010年半導體材料銷售額從2009年177.38億美元成長至229.24億美元，年成長率達29%。而2011年可達241.74億美元，年成長率只剩下5%。
以半導體材料細分來看，除了已經談到的矽晶圓之外，其他半導體材料如光罩於2010年銷售額30.42億美元，年成長率為11%，2011年微幅成長至 31.14億美元。微影製程所需的光阻劑與相關輔助化學品於2010年銷售額規模達到24.5億美元，預估2011年達25.23億美元。
另外值得注意的半導體趨勢是，IDM半導體業者為了降低負擔以及重振營運，於2009年至2011年陸續有晶圓廠紛紛關閉。主要原因在於IDM正逐步走向 輕晶圓廠(Fab-lite)趨勢，甚至是無晶圓廠的營運模式前進。所以IC Insights預估，2011年半導體晶圓代工資本支出，將從2010年的138億美元，成長至197億美元，其中，晶圓代工的龍頭台積電於2011年 的資本支出就將達78億美元，GlobalFoundries於2011年資本支出也將達54億美元，聯電只有18億美元，這三家廠商佔全晶圓代工的資本 支出比例高達76%。此外，三星的92億美元的資本支出當中，也有部份是投注在晶圓代工的領域。
IC Insights擔心2012年之後，IDM的輕晶圓廠走勢將告一段落，則晶圓代工可能在2012年遇到產能過剩的問題，進而又對晶圓代工產業帶來一翻新的衝擊。（802字）
表一、全球半導體材料的銷售額預估
Source : SEMI，2011年2月
圖一、全球晶圓代工之資本支出預估
Source : IC Insights，2011年2月
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