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2010 年矽晶圓需求將成長 17.4%

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2010年5月4日
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根據研究機構 iSuppli 研究,由於 12 晶圓廠在全球資訊、通訊與消費性電子需求拉升之下,產能利用率不斷爬升,並使得半導體產業之矽晶圓需求亦開始增加, iSuppli 認為 2010 年全球矽晶圓需求將成長 17.4% 。


iSuppli 預估,半導體產業的矽晶圓總出貨面積將從 2009 年的 70 億平方英呎增加至 2010 年的 82 億平方英呎,年成長率達 17.4% 。這相對於經濟不景氣,造成 2009 年矽晶圓出貨面積需求下降 11.1% 來說,的確是一個好消息!

圖一、 12 吋晶圓對矽晶圓需求之面積  (單位: 十億平方英呎)

Source : iSuppli ,科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理, 2010 年 4 月

其中, 12 吋晶圓廠所需的矽晶圓需求量,由 2009 年的 36 億平方英呎上升 27.2% ,達到 45 億平方英呎。這是半導體產業中成長幅度最高的。因為相對於 6 吋晶圓廠的矽晶圓需求於 2010 年成長幅度 9.6% ,而 8 吋晶圓廠的矽晶圓需求成長幅度為 7% 來說,的確讓人看到市場對於 12 吋晶圓需求開始提升。

iSuppli 認為,從有半導體產業以來,在半導體市場持續成長的主要因子,一直都是『創新』。簡單來說,在半導體世界中,唯有透過創新,才能存活!而現在唯一能夠持續成為半導體廠商創新的就是 12 吋晶圓。

目前唯有 12 吋晶圓才能提供廠商比其他尺寸晶圓廠在半導體製造過程中較大的規模經濟,更佳的效率以及降低成本的成果。例如:現在 PC 市場的處理器,英特爾都採用 12 吋晶圓。

而晶圓代工的龍頭台積電,才剛剛舉辦完法說會,宣告目前半導體先進製程的需求缺口高達 30% 至 40% ,產能非常吃緊,因此預計 2010 年第三座 12 吋晶圓廠將進入動土期,並先從 40 奈米製程切入,然後慢慢導入 28 、 20 奈米。

此外, iSuppli 也預期,到了 2013 年,全球 12 吋晶圓廠對於矽晶圓的需求量將攀升至 61 億平方英呎,從 2008 年 36 億平方英呎來計算,平均年複合成長率 (CAGR) 達到 12.4% 。相反的, iSuppli 認為 8 吋晶圓廠對於矽晶圓的需求量在 2013 年時會縮減至 27 億平方英呎,從 2008 至 2013 年的平均年複合成長率為衰退 2% 。一來一回之間即可看到消長趨勢。

其實, 2009 年可說是半導體產業一個很大的轉折,由於 2009 年景氣嚴重衰退,使得產能利用率不斷下降的同時,也逼使廠商將 8 吋晶圓產能移轉至 12 吋晶圓,這產能轉換比例高達 50% 。這與 6 吋晶圓廠在 2001 年受網路泡沫影響後逐漸讓半導體廠商棄守 6 吋晶圓,轉往 8 吋晶圓發展是有異曲同工之妙。

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