根據市場研究機構IC Insights的預估，2005年全球晶圓代工在金屬氧化物半導體（MOS）產能方面將成長至2,160萬片（以8吋晶圓計算），比起2004年的1,831萬片，成長了18%．其中，專業晶圓代工廠商的產能達85.6%，比起2004年的83.6%，還要成長了20.8%．至於，整合元件廠商（IDM）所擁有的MOS產能增加幅度只有3.3%，較專業晶圓代工業者還要來得低．
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圖一 全球晶圓代工產能預估
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| 表一 全球晶圓代工產能預估 |
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單位：萬片（以8吋晶圓計算）
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2004
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2005e
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2006f
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2007f
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2008f
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2009f
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台積電
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530
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600
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730
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880
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1,100
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1,240
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聯電
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366
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440
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470
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560
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690
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780
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中芯
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106
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150
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190
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230
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310
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370
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特許
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129
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150
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180
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210
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240
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270
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其他
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400
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510
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610
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740
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920
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1,020
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IDM
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300
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310
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330
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360
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400
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420
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Total
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1,831
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2,160
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2,510
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2,980
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3,660
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4,100
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| Source :IC Insights，Digitimes，2005年8月 |
IC Insights認為隨著專業晶圓代工業者在半導體產業逐漸突顯其製造產能的重要性，在中國大陸業者紛紛投入之下，市場競爭將愈來愈激烈，未來全球專業晶圓代工產業在激烈的競爭之下，除了台積電與聯電之外，其他廠商的市場版圖將可能重新洗牌，甚至可能重演1980年代全球DRAM市場版圖重整的歷史經驗．
台積電與聯電不能因此而大意，畢竟以目前政府的法令規定，在中國大陸只能使用0.25微米以上的製程，中芯國際以及其他中國大陸業者勢必會強化0.18微米甚至0.13微米製程的代工業務，長期看起來，只要中芯國際等中國大陸業者練兵一段時間之後，覺得有機會挑戰前兩大晶圓雙雄的領導地位．
另外一個需要注意的事情是，在市場激烈競爭之下，預估到2010年晶圓代工業者將整併成僅剩5至6家業者左右．主要原因是晶圓代工廠商的產能擴增的速度將遠不及單位售價下跌的速度．因此，在受不了長期虧損的情況下，未來許多廠商將沒有足夠資金蓋新廠房以及投入相關研發工作．
此外，在晶圓代工業者進入價格戰的時代下，維持與客戶的策略夥伴關係以及向高階產品開發等，便成了晶圓代工業者的優先考量．（727字）
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