2004年對於專業晶圓代工產業來說，其實正在面對結構性競爭面的轉變．其中，12吋晶圓廠、0.13微米甚至90奈米製程技術都成為台積電、聯電與特許半導體維持領導地位的象徵．但是新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也正在快速地開發其製程技術與產能，甚至以較低的報價，吸引了相當多的客戶．
|
表一 2004年全球專業晶圓代工排行榜
|
|
|
| Source : IC Insights, 2005年3月 |
此外，其他中國大陸的專業晶圓代工廠商也在2004年表現不俗，例如成長率第一名且高達660%的宏力半導體（Grace）、成長率第二名且達580%的和艦科技（He Jian），都是中國大陸的半導體廠商．
根據IC Insights最新統計的資料顯示，2003年全球前十名專業晶圓代工廠當中，中國大陸有兩家廠商．但是進入2004年已經變成三家廠商．如果隨著中國大陸專業晶圓代工廠在技術的精進以及龐大的市場胃納量來看，2005年總結算時，前十大廠商有可能五家廠商入圍．這樣的發展態勢，無論是對於台灣甚至是新加坡、南韓都是一個極大的威脅．
如果以營業額來看，前18大的專業晶圓代工廠當中，中國大陸有6家廠商，且營業額市場佔有率為11.5%，而營業額分別是中芯的9億7千5百萬美元、上海華虹NEC（HHNEC）的3億1千5百萬美元、上海先進半導體（ASMC）的1億9千5百萬美元、宏力的1億9千萬美元、和艦的1億7千萬美元與上華半導體的8千萬美元．
根據IC Insights公佈的資料顯示，台灣現在前五名當中佔據了三個位子，其中，第一名的台積電，營業額達76億4千8百萬美元，第二名的聯電，營業額達39億美元，以及第五名的世界先進，營業額達4億7千4百萬．也就是說，台灣專業晶圓代工的營業額市場佔有率達72%．
不過，隨著日本東芝、富士通與南韓三星IDM廠商又重返晶圓領域，其對於晶圓雙雄的技術壓力，以及中國晶圓廠對晶圓雙雄的價格壓力，將成為2005年值得注意的發展．（734字）
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------