美國CHIPS計劃16億美元投資推動先進半導體封裝技術

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳發佈於 2024年7月11日

圖、美國CHIPS計劃16億美元投資推動先進半導體封裝技術

美國商務部近日宣布了一項重大計劃，旨在推動美國先進半導體封裝能力的發展。作為美國政府「投資美國」議程的一部分，CHIPS for America計劃將提供高達16億美元的資金，用於支持五個關鍵研發領域。這一措施代表著美國在半導體技術競爭中的重大戰略布局。

根據公告，CHIPS for America計劃在每個研究領域提供約1.5億美元的聯邦資金。這些資金將透過潛在的合作協議形式發放，目的在於利用來自產業界和學術界的私人投資，促進創新所需的公私合作。這一大規模投資反映了美國政府對發展本土半導體生態系統的堅定決心。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調，先進封裝技術在實現強大的美國半導體生態系統中扮演著關鍵角色。這項計劃不僅將推動多種先進封裝選項的發展，還將突破新封裝技術的界限。這一宣告展現了美國政府致力於投資尖端研發，以創造高品質就業機會並確立美國在先進半導體製造領域的領導地位。

隨著人工智慧應用的興起，先進封裝技術在半導體領域的重要性與日俱增。它能夠提高系統性能、減少物理佔用空間、降低功耗、節省成本並增加晶片單元的重複利用。為了實現這些進步，需要在集成研發活動方面進行協調投資，以建立美國的半導體先進封裝能力。

CHIPS for America計劃將重點關注五個關鍵研發領域：

設備、工具、製程和製程整合；
功率傳輸和熱管理；
包括光子學和射頻在內的連接器技術；
晶片單元生態系統；
以及協同設計/電子設計自動化（EDA）。

此外，該計劃還將包括原型開發，這對於將研發成果轉化為實際應用至關重要。

這一措施旨在刺激來自產業界和學術界的私人投資，進而使美國境內培育一個強大的半導體生態系統。透過支持創新的研發項目，該計劃尋求加速半導體封裝技術的進步，除了增強了美國的技術能力，還能為美國創造半導體產業的高品質就業機會。

2024年2月，CHIPS研發部門發布了國家先進封裝製造計劃(NAPMP)的首個資助機會，以建立和提升美國先進封裝基板和基板材料的能力。有來自28個州的申請者提交了100多份概念文件，商務部也於5月22日選出8個有潛力的項目和團隊。

國家先進封裝製造計劃的願景是透過創新驅動的研發，使美國的封裝領域超越全球競爭對手。商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準技術研究院(NIST)主任洛卡西奧(Laurie E. Locascio)表示，在未來十年內，CHIPS for America的研發資助將在美國建立一個封裝產業，使國內和國外製造的先進製程晶片都可以在美國進行封裝。

CHIPS for America計劃代表了美國政府在半導體領域的戰略性投資。透過聚焦先進封裝技術，使美國能重新確立其在全球半導體產業中的領導地位。這不僅將推動技術創新，也將為美國經濟帶來長期的影響。(1027字；圖1)

參考資料：
Biden-Harris Administration to Invest $1.6 Billion to Accelerate Domestic Capacity Advanced Packaging. Techovedas, 2024/07/10.
Biden-Harris Administration to Invest Up to $1.6 Billion to Establish and Accelerate Domestic Capacity Advanced Packaging. NIST, 2024/07/09.

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