美國晶片法案的確吸引了大廠在美建造晶片，但未來挑戰才要開始呢！
科技產業資訊室 - 友子 發表於 2024年4月22日
圖、美國晶片法案的確吸引了大廠在美建造晶片，但未來挑戰才要開始呢！
繼過去幾週，英特爾、台積電、三星和美光分別獲得來自於美國晶片和科學法案（CHIPS and Science Act）提供的直接資金，總額現已超過290億美元。美國政府表示，這些投資將有助於美國預計在2030年生產出全球約20%的邏輯晶片，並促進美國國內半導體製造業的整體發展。
主要的晶圓代工廠商，分別是GlobalFoundries在2024年2月獲得15億美元直接資金，英特爾在3月份獲得85億美元直接資金，台積電在4月初獲得66億美元直接資金，三星在4月中獲得64億美元直接資金，以及美光於4月中獲得61億美元直接資金。另外兩家公司Microchip Technology和BAE Systems也分別獲得1.62億美元和3500萬美元的資金，其中BAE位於新罕布夏州Nashua的工廠將進行現代化改造，讓其晶片用於為國防工業。
另一個潛在獲得晶片法案直接資金的是德州儀器。該公司計劃在德州Sherman 建造四座12吋晶圓廠，並投資110億美元在猶他州Lehi建造一座12吋晶片晶圓廠，被認為是該州歷史上最大的經濟投資。Lehi擴建工程預計將於2023年下半年開始建設，最快將於2026年投產。
其他承諾建造新設施用於晶片製造、封裝、研發或測試和組裝的公司包括Wolfspeed、Integra、Applied Materials、XFab等。其中，任何或所有這些公司都可能在未來幾個月內獲得某種類型的直接投資。
如此看來，美國拜登總統簽署價值527億美元的晶片法案已近兩年，目標是大幅擴大美國的半導體製造能力。現在，專門用於製造業激勵措施的390億美元中，有一部分實際上被分配給了世界領先的晶片製造商。
Gartner表示，即使現在撒錢已經開始，但是到產品真正享受到美國製造（Made in USA）的先進晶片仍需要數年的時間。首先，晶圓廠的總體結構可能需要長達兩年的時間才能建成。晶圓廠是巨大的建築，需要以精確的規格建造，使得建設過程漫長，完整的設施耗資數十億美元。
然後你必須安裝設備，必須驗證設備的資格，且必須運行一些測試晶圓。這需要大約六到九個月的時間，特別是採用紫外線設備的先進製程。即使工廠準備好生產晶片，從開始到完成一批半導體可能需要兩到三個月的時間。
一般來說，半導體市場變化無常。公司無法緩慢增加或減少晶片產量，這就是為什麼晶片經常供過於求或供不應求的原因。當市場不可避免地下跌時，人們肯定會質疑為什麼美國要建造那麼多大型晶圓廠。
不過，從長遠戰略角度，美國的確正在復甦美國半導體製造，也將減緩對亞洲晶片的依賴，但是未來競爭是現實的，美國製造能否抵擋住，當全球半導體景氣突然反轉直下時，虧損的衝擊，就只能等未來再說了。(1107字；圖1）
參考資料：
CHIPS Act direct funding reaches $23 billion: Who will be next? Electronics 360, 2024/04/16.
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