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美國要求日荷加強對中國嚴格管制,並拉攏韓德也加入,中國為突破困境,斥資3000億人民幣基金對抗

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科技產業資訊室 - 友子 發佈於 2024年3月11日
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圖、美國要求日荷加強對中國嚴格管制,並拉攏韓德也加入,中國為突破困境,斥資3000億人民幣基金對抗
 
美國政府正在向包括荷蘭、德國、韓國和日本在內的盟友施壓,要求進一步收緊對中國取得半導體技術的限制,這項有爭議的舉措在一些國家遭到抵制。先前僅限於尖端產品的半導體製造設備的銷售限制,如今將擴大至部分中高階機型。此外,美國還希望包括製造半導體所必需的化學材料以及服務和相關維修工作。

自2022年以來,拜登政府一直瞄準中國半導體產業,對先進晶片製造機器和用於開發AI的精密晶片的出口實施全面控制。日本和荷蘭這兩個開發晶片製造設備的主要國家於2023年也加入了美國的行列。

但漏洞仍然存在,特別是日本和荷蘭工程師繼續進行一些設備維修的能力,以及半導體製造設備所用零組件的提供。

美國也希望吸引德國和韓國加入這一項協議,因為這四個國家都是半導體供應鏈中關鍵公司的所在地。例如:關鍵參與者之一是德國蔡司公司(Carl Zeiss AG),​​這是一家專業玻璃製造商,為艾司摩爾(ASML)提供先進晶片生產所需的光學元件,當然也向中國提供類似服務。至於韓國,其在晶片生產和晶片製造設備零組件供應方面的主導地位,也是美國希望韓國就晶片出口進行管制,美韓也針對這一問題進行了談判。

隨著美國及其盟國繼續加強限制力度,中國正在斥資3000億人民幣(約410億美元)的巨額晶片基金來發展其半導體產業,這是迄今為止最大的此類基金。此舉旨在加速尖端技術開發,對抗美國遏制中國擴大晶片技術的舉措。

該基金將是由中國國家集成電路產業投資基金管理,被稱為“大基金”,正在從地方政府和國有企業中籌集相關資金。

這項措施預計將超過先前預計的基金2,000億人民幣大關,凸顯了中國不顧外部壓力增強半導體產能的決心。

大基金成立於2014年,在支持中芯國際和長江存儲等中國晶片製造商方面發揮了關鍵作用。該基金擁有約450億美元的資本,促進了中國半導體產業的技術進步上,扮演關鍵角色。

一旦企業從大基金獲得資金,即可享有北京的正式認可,使它們能夠獲得額外的投資機會和政策支持,從而加速其成長軌跡。儘管該基金因2022年的反貪腐調查而遭遇挫折,但此後又恢復了勢頭,顯示中國對實現技術獨立的堅定承諾。

總之,美國未來無論是誰當選總統,中國已經認清唯有推動半導體製造自給自足才能夠減少對外國技術依賴。美國這一步棋到底是恢復了美國半導體榮耀,還是強迫中國提早走入半導體自給自足,唯有未來來揭曉了。(951字;圖1)


參考資料:
China's Record $27 Billion Chip Fund to Counter US Tech Sanctions. TechTimes, 2024/03/08.

 
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