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英特爾獲得微軟150億美元晶圓代工大單，這為其帶來對抗台積電動力?

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科技產業資訊室 - 茋郁發表於 2024年2月26日

圖、英特爾獲得微軟150億美元晶圓代工大單，這為其帶來對抗台積電動力?

英特爾於2024年2月21日宣布將為微軟生產高階半導體，尋求與台積電和三星競爭，為全球客戶提供用於AI的下一代晶片。英特爾在美國政府以政策誘使尖端製造業帶回美國的推動下，正大規模重建西方半導體製造業。

英特爾為自己設定了一個目標，確保十年內全球50%的半導體在美國和歐洲生產，而目前這一比例只有20%，且全球大部分晶片生產都集中在亞洲。

自從Pat Gelsinger三年前掌舵以來，英特爾一直試圖將自己重塑為晶圓代工業務，並擴大為其他公司設計晶片做晶圓代工，以重新獲得製造最先進半導體的優勢。如今在生成型AI的興起推動下，這一機會之窗正在為英特爾打開。

英特爾的代工集團正在換個新名字，開啟了英特爾所謂的「系統代工（System Foundry）」年代。英特爾的整個代工服務系列，從晶圓廠到測試再到先進封裝，現在都被置於單一的英特爾代工旗幟下。

如今微軟是迄今為止最大的客戶。微軟將設計自己的先進半導體晶片，使用英特爾代工工廠進行製造，這是一項價值高達150億美元的長期協議。

微軟晶片將採用英特爾的18A晶片製程，並將於2024年稍後推出。英特爾還公佈了一份雄心勃勃的產品路線圖，18A之後將有14A接替，更重要的是，14A是英特爾首次使用High-NA（High-Numerical Aperture）EUV（下一代極紫外光微影技術），旨在到2030年使其成為全球第二大晶片製造商。

為了實現這一目標，英特爾需要像微軟這樣的客戶。英特爾甚至表示，英特爾代工廠將專注於為「AI時代」設計晶片。

微軟的這一項動作，分析師認為是為了減少對台積電的依賴。

其實，在2023年11月，微軟發布了兩款客製化設計的晶片：一是針對AI任務進行最佳化的Azure Maia AI加速器，以及基於Arm的Azure Cobalt CPU，這是用於在雲端中執行通用運算工作負載。所以微軟想借助英特爾的技術來為兩種下一代新晶片製造尋找替代方案。

研究機構Forrester 認為，微軟可能會設計更多AI和雲端模式以外的晶片。所以和英特爾合作只是一個開始，因為它將需要更多的晶片來服務於雲端營運中的其他目的，以及在邊緣和PC中處理AI。

除了微軟，英特爾與Arm、Cadence和其他公司也展開合作，這表示英特爾正努力在台積電和三星主導的競爭激烈的晶圓代工產業中重建其市場地位。（962字；圖1）

參考資料：
$15 billion deal with Microsoft boosts Intel's chipmaking vision. Network World, 2024/02/22.
Intel to manufacture chips for Microsoft as AI drives demand. Financial Times, 2024/02/21.

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