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AMD為高效能工業自動化、機器視覺與邊緣應用擴展Ryzen嵌入式處理器產品陣容

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AMD 新聞稿 發表於 2023年11月16日
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圖、AMD為高效能工業自動化、機器視覺與邊緣應用擴展Ryzen嵌入式處理器產品陣容
 
2023年11月15日,AMD在2023工業自動化展覽會(Smart Production Solutions 2023)宣布推出AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器,其為工業市場的高效能需求作出最佳化。透過結合「Zen 4」架構與整合的Radeon顯示核心,Ryzen嵌入式7000系列處理器提供嵌入式市場上前所未有的效能與功能。憑藉其擴展的特性與整合功能,Ryzen嵌入式7000系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇,包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。
 
Ryzen嵌入式7000系列處理器是率先採用新一代5奈米技術,同時提供7年生產供貨承諾的嵌入式處理器。這款全新嵌入式處理器整合AMD Radeon RDNA™ 2顯示核心,無需使用針對工業應用的獨立GPU。由於嵌入式應用需要額外的作業系統軟體選項,Ryzen嵌入式7000系列處理器支援Windows 10和Windows 11以外,也支援Windows Server和Linux Ubuntu。Ryzen嵌入式7000系列處理器也包括多達12個高效能CPU核心,結合其整合的功能特性與廣泛的作業系統選項,為系統設計人員提供無與倫比的整合便利性。
 
AMD全球副總裁暨嵌入式處理器事業群總經理Rajneesh Gaur表示,工業應用使用案例的複雜度與水平持續提升,推動了對更強大處理功能的需求。Ryzen嵌入式7000系列處理器整合關鍵功能特性與可擴展設計,非常適合從先進機器人、儀器設計到電源控制、影片監控等廣泛應用。
 
TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示,對於嵌入式工業應用來說,提供差異化且可擴展的產品,同時仍能滿足功耗、效能和預算要求至關重要。全新AMD Ryzen嵌入式7000系列專為廣泛使用案例打造,使其在持續成長且多元化的市場中成為工業應用的理想選擇。
 
產業體系支援
研華科技工業物聯網事業群總經理蔡淑妍(Linda Tsai)表示,研華科技很高興推出AIMB-723 ATX主機板。這是首款整合AMD Socket AM5晶片組的工業級主機板,能夠增強邊緣工業應用的功能。AIMB-723提供高運算效能以及可擴展性,以支援最多三插槽的獨立GPU卡和一張額外用於機器視覺應用的三圖框擷取卡(three-frame grabber card)。憑藉Ryzen™嵌入式7000系列處理器的支援,研華科技的AIMB-723工業主機板不僅可以加速具有嚴苛效能要求的AOI應用,也可以滿足PCI擴展的傳統要求,從而適應各種通訊協定和I/O介面。
 
ASRock Industrial總裁Handsome Tzeng表示,ASRock Industrial作為AMD的長期合作夥伴,致力於智慧共創,為全球領先的工業主機板和系統供應商。我們很高興宣布推出突破性的Mini-ITX主機板IMB-A1002,其由配備B650晶片組的AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器提供支援。透過“Zen 4” CPU核心效能、AM5插槽、整合的AMD Radeon RDNA 2顯示核心、DDR5記憶體和PCIe 5.0的強大功能,我們目標將邊緣效能提升到非同凡響的全新高度,使客戶能夠創建導向各種AIoT應用的領先嵌入式解決方案。
 
友通資訊產品中心總經理張家益(Jarry Chang)表示,我們的產品採用最新AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器,能夠為工業應用提供卓越的生產力和繪圖效能,同時保持成本效益。該產品可顯著提升營運效率,特別是在機器視覺、機械臂控制和高階醫療影像系統等領域。此外,它也為我們的客戶提供優質選擇,以滿足他們對高階CPU的需求。這些先進的處理器旨在滿足不同環境的獨特需求,同時在頂尖效能和預算考慮間維持平衡。
 
Ryzen嵌入式7000系列處理器提供:
  • “Zen 4”架構,搭載多達12個高效能CPU核心
  • 整合Radeon RNDA 2顯示核心,2.2GHz頻率下最大1WGP
  • AM5插槽,LGA封裝40mm x 40mm,1718針腳
  • 熱設計功耗(TDP)範圍為65瓦至105瓦
  • 支援雙通道ECC DDR5記憶體,速度高達5200MT/s
  • 多達28條PCIe® 5晶片連接通道

Ryzen嵌入式7000系列處理器產品概覽
型號 Nominal
TDP(瓦)
[TDP範圍]
CPU核心/
執行緒
CPU
基礎
頻率
(GHz)
CPU 1T
提升
頻率
(高達GHz)
L2 CPU
快取
記憶體
(MB)
L3 CPU
快取
記憶體
(MB)
最大
DDR5
速率
(高達MT/s)
RDNA 2
顯示核心
7700X 105 8/16 4.5 5.4 8 32 5200 1WGP @2.2GHz Max
7600X 105 6/12 4.7 5.3 6 32 5200 1WGP @2.2GHz Max
7945 65 12/24 3.7 5.4 12 64 5200 1WGP @2.2GHz Max
7745 65 8/16 3.8 5.3 8 32 5200 1WGP @2.2GHz Max
7645 65 6/12 3.8 5.1 6 32 5200 1WGP @2.2GHz Max

AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器現正在生產中,AMD將於11月14日至16日在德國紐倫堡2023工業自動化展覽會(SPS Smart Production Solutions 2023)4號展廳121號展位上進行展示。(1457字;圖1;表1)


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