中國半導體業國產化是否已進入新篇章?
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2023年10月17日
圖、中國半導體業國產化是否已進入新篇章?
2023年第三季末市場除了矚目Apple iPhone 15系列機種推出的銷售情況外，華為所祭出的Mate60 Pro、Mate60 Pro+、折疊屏MateX5更是引人矚目，畢竟其背後代表的意涵重大，此為2020年9月華為禁制令後華麗的回歸，展現半導體業國產化的成果，叫陣美國的意謂濃厚；顯然近年來美國對華為實施制裁以來，華為及中國官方始終未放棄半導體業要朝向自主可控的目標，而此次華為高階新機的推出，雖然其效能與產能規模仍有待後續觀察，但某種程度確實展現對岸產業鏈國產化的階段性成果，也激勵當地拉高國產化的產業信心；但此是否代表中國半導體業要進入新篇章?展開不斷提速的國產替代進程，則結論恐過於武斷，未來中國要建立自主可控的半導體供應鏈之路仍荊棘滿途。
華為新機的逆襲再度喚醒美國的危機意識，恐進行大規模、全面性對於中國半導體業的封鎖與管控
華為新機的推出不但震撼全球市場，更再度喚醒美國對於中國亟欲爭取國際科技霸權的危機意識，因而除了美國商務部日前宣布已經就華為最新款智慧手機搭載的中國製先進晶片展開正式調查之外，隨後以美國聯邦眾議院外交事務委員會Michael McCaul為首的10名共和黨眾議員周四聯名致函美國商務部負責工業和安全事務的副部長Alan Estevez，要求華府全面制裁中國最大智慧型手機廠--華為、中國晶圓代工廠龍頭廠--中芯國際，代表著美國將全盤檢視過去美中科技戰政策的漏洞與不周全之處，華為逆襲將引來美方更大力道的政策反撲，也可預期美國將聯合盟友加大對於中國的控管。
從華為新機的採購可看出，中芯國際目前製程技術要再往前推進難度甚高，而中國當地的記憶體製造商的品質尚無法滿足華為所需
華為推出Mate 60 Pro手機，並採用麒麟9000S晶片，而拆解內含的晶片來看，國產化的比例有達九成左右，其中核心的行動處理器應該是中芯國際以DUV機台再利用多重曝光達到7奈米製程來為其代工，後續實際的成效則待觀察，畢竟中芯國際以DUV機台能衝刺的製程極限至多到7奈米製程，且目前良率應該仍不高，要到大幅量產的階段難度不低，且成本也偏高。另一方面，此次華為新機中的記憶體採用的是SK Hynix，能取得韓系業者的貨源，可能經由其他國家通路轉賣或經過數家業者輾轉出貨，但華為採購的並非中國本土廠商之產品，此則耐人尋味，畢竟中國本土記憶體廠長江存儲或長鑫存儲近年來積極投入產品製造與研發，此也反映在美國對於半導體設備的管制下，致使對岸記憶體廠商的製程微縮上產生困難，也造成其產品規格技術無法符合華為旗艦型手機的需求。
在美中科技對抗愈演愈烈的大環境下，中國半導體產業鏈的自主可控正式進入設備、零件國產化的深水區
有鑑於美國對中國持續進行以半導體為主的科技管制，特別是尖端技術封鎖的政策，甚至美日荷三國已透過半導體設備限制出口，形成聯合掣肘中國半導體製造業之勢，勢必刺激中國更加進行自主研發的動作。然而半導體設備、零件具有細分市場小且碎片化、原材料性能指標要求高、認證程式複雜且週期長等特性，故要進行國產化確實是窒礙難行，特別是現況是由美日歐等先進國家所高度壟斷，反觀中國晶圓廠採購的主要設備零件中僅有石英件、反應腔噴淋頭、邊緣環的國產化率超過10%，其餘自給率均不足10%，甚至閥門、泵類、密封圈則依賴進口，代表未來中國半導體供應鏈要達到自主可控的目標，形勢仍顯嚴峻。(1295個字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料：
華為新機熱銷，電子產業鏈自主可控進程提速。國信證券，2023/09/13。
自主可控深水區，半導體零部件亟待突破。華福證券，2023/09/25。
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