SIA：強化全球半導體供應鏈 美國必須制定激勵計劃
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發佈於 2021年4月6日
圖、全球半導體價值鏈
拜登政府剛好於2021年3月31日發表了一份2.25兆美元的基礎建設計畫，其中，高達500億美元的資金將投資在半導體製造與研發之上。與此同時，台積電也宣布未來三年將投資1000億美元擴產。更不用談，全球各地掀起的半導體競賽。簡單來說，美國、中國、歐盟、日本、韓國與台灣都將大舉投資半導體產業領域，這勢必打破全球化且分工合作的體系。
SIA發現，以地理專業化分工的全球半導體供應鏈出現許多不安的漏洞。因為，現今中國和東亞區域佔全球半導體市場佔有率超過65%以上，這可能因自然災害、基礎設施關閉或國際衝突而中斷，並可能導致基本晶片供應嚴重中斷。例如：
- 在整個半導體價值鏈上，有超過50個點，也就是他們在任何一個地區就佔全球市場份額的65％以上。
- 全球半導體製造能力約75%集中在中國和東亞，該地區極易遭受高地震活動和地緣政治緊張局勢的影響。
- 而且，目前世界上最先進的半導體生產能力（低於10奈米）百分之百集中於台灣（92%）和韓國（8%）。這些先進的晶片對美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施至關重要。
若以極端假設的情況下，台灣晶圓代工廠一旦完全中斷一年，可能會導致全球電子供應鏈停頓，進而造成嚴重的全球經濟中斷。SIA認為如果要使這種假設性的疑慮徹底消失，則可能至少需要三年時間以及3500億美元的投資，才能在世界其他地方，建設足夠的產能來取代台灣的晶圓代工廠。
SIA指出為減少全球主要供應中斷的風險，美國政府必須制定以市場為導向的激勵計劃，以實現更加多元化地域覆蓋的半導體供應鏈。SIA與BCG也建議美國政府採取以下行動：
- 確保全球公司都享有平等的全球競爭環境，並有力地保護智慧財產權；
- 在研發和科技標準方面，促進全球貿易和國際合作；
- 投資於基礎研究、STEM（Science, Technology, Engineering, Mathematics）教育和勞動力；
- 制定先進的移民政策，吸引全球一流半導體人才能進入美國體系；
- 由於半導體等科技與供應商受制於單方面限制造成的困擾，美國必須建立清楚且穩定的框架因應。
SIA與BCG也警告，若要每個地區，都擁有完全自給自足的本地半導體供應鏈的替代方案，勢必將需要至少增加1兆美元的前期投資，同時將導致半導體晶片價格往上漲價35%至65%，因而也會導致資、通訊、消費性電子裝置成本上升。如果進一步想，產品價格上漲也會抑制全球各地消費情況，如此又會回過頭來對半導體供應鏈產生衝擊。因此，如何拿捏分寸正考驗著美國拜登政府以及其他國家領導人的智慧。（888字）
參考資料：
Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era. SIA, 2021/4/1
Biden’s infrastructure plan will bolster the U.S. semiconductor industry, Commerce Secretary says. CNBC, 2021/3/31
Biden’s $2T plan: billions for R&D, domestic chips. Fierce Electronics, 2021/3/31
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