英特爾考慮將部分晶片生產外包給台積電
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年1月11日
圖、英特爾考慮將部分晶片生產外包給台積電
由於，英特爾一直受到先進製程的連續不順暢而延誤，只好向外開始尋求外包方案。雖然，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）此前曾告訴投資者，他將在1月21日宣布該公司的外包計劃。
若決定外包給台積電，英特爾從台積電（TSMC）採購的任何晶片或其他零組件最早要等到2023年才投放市場，而且這些晶片也將基於其他台積電客戶使用的現有製程技術。目前，台積電正準備提供基於4奈米製程於英特爾晶片功能，並使用5奈米進行初始測試。預計到2021年底，新竹寶山廠區新工廠投入運營，如果需要，可以將其轉換專為英特爾的生產線。若要等到2023年才投放市場，屆時英特爾晶片市場可能大量流失給AMD，所以，英特爾可能會將外包方案也分一部分給三星。
據報導，英特爾也正與三星進行談判。儘管據報導，這些討論還處於初步階段。
英特爾原居於全球晶片製造領導廠商之一，但近些年來卻受到新製程技術無法順利開出而延誤，導致落後於競爭對手台積電及三星。其中，台積電以優異先繼技術及純晶圓代工商業模式而受到客戶信賴，而三星電子採取IDM模式很容易與客戶產生利益衝突，例如蘋果A系列處理器最後由三星電子轉給台積電生產。英特爾先進製程不順利，也造成大客戶流失，例如蘋果將Mac電腦自主CPU處理器Apple Silicon最後交給台積電代工；競爭對手AMD趁勢將筆電CPU晶片委給台積電代工，大挖英特爾的CPU市場。
其實，這不是英特爾首次利用台積電進行晶片製造。早在2018年，由於PC及筆電CPU需求量大和製造問題，英特爾曾將部分14奈米晶片生產外包給台積電代工。(650字；圖1)
參考資料：
Intel Talks With TSMC, Samsung to Outsource Some Chip Production. Bloomberg, 2021/1/8.
Intel allegedly outsourcing some 14nm orders to TSMC as Mac chip maker struggles with die shrink. 2018/9/11.
Intel reportedly talking with TSMC, Samsung as outsourcing decision nears. Seeking Alpha, 2021/1/8.
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