圖、 美國將中芯國際、大疆等61家列入實體清單 管制10奈米及無人機零組件技術出口
美國商務部工業和安全局（BIS）於2020年12月18日將中國中芯國際（SMIC）、大疆(DJI)等61家相關機構列入實體清單，以保護美國的國家安全。由於中國政府推動軍民融合（MCF）策略，以及中芯國際與中國軍事工業園區中相關實體之間活動的證據，因此決定將中芯國際列入美國出口管制的實體清單。
實體清單是BIS使用的一種工具，用於將出口、再出口和受出口管理條例（EAR）約束的項目限制在合理範圍內的個人（即個人，組織和公司）進行出口、再出口和轉移（國內）參與或從事與美國的國家安全或外交政策利益背道而馳的重大風險管制。
10奈米及以下技術限制出口給中芯國際
實體名單管制出口限制，以確保中芯國際（SMIC）無法取得美國先進技術。尤其是在先進製程技術節點（10奈米或以下）生產半導體所需的技術將被嚴格出口管制，以防止這些關鍵技術支持中國的軍民融合工作。 根據規定，針對適用於美國「出口管制條例」的產品或技術，供應商須事先獲得美國商務部的出口許可才能向SMIC公司供應。至於用於10奈米及以下技術節點（包括極紫外光技術）的產品或技術，美國商務部會採取「推定拒絕」的審批政策進行審核，同時中芯國際為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。
DJI無法再從美國採購無人機零件
美國商務部表示，中國無人機製造商大疆(DJI)、AGCU Scientech、中國科學儀器和材料和匡智集團因在中國境內濫用基因收集和分析或高科技監控，在中國造成了大規模的人權侵犯行為。因此美國商務部以「保護美國國家安全」為由，將大陸無人機廠商大疆列入所謂「實體清單」，對該公司對美進出口進行管制。
中芯庫存足供一年、中國本土IC設計廠轉單
由於，美國發布中芯禁令後，8吋晶圓代工產能缺口持續擴大，其中，南韓東部高科（DB HiTek）將調漲2021年晶圓代工價格10～20％，預期聯電、世界先進、力積電等可能跟進調漲2021年上半年價格。市場預期，中芯目前庫存可維持一年運營正常，但將面臨設備備品短缺、產能維修難度增加等問題。至於，中芯客戶如中國本土IC設計廠，將出現轉單積極尋求台灣及韓國等地晶圓代工廠產能支援。
日前，中芯國際聯合執行長梁孟松向董事會遞出辭呈，以抗議蔣尚義回歸未被事前知會。梁孟松揭露中芯已完成28nm、14nm、12nm及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成就等明年(2021) 4月就可以馬上進入風險量產。至於，5nm和3nm的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。
==============================
中國61家相關機構實體清單
- AGCU Scientech;
- Beijing Institute of Technology;
- Beijing University of Posts and Telecommunications (BUPT);
- China Communications Construction Company Ltd.;
- China National Scientific Instruments and Materials (CNSIM);
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 7th Research Academy;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 12th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 701st Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 702nd Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 703rd Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 704th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 705th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 707th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 709th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 710th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 711th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 712th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 713th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 714th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 715th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 716th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 717th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 718th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 719th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 723rd Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 724th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 725th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 726th Research Institute;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 750th Test Center;
- China State Shipbuilding Corporation, Limited (CSSC) 760th Research Institute;
- Chongqing Chuandong Shipbuilding Industry Co Ltd.;
- Chong Zhou;
- CSSC Huangpu Wenchong Shipbuilding Co., Ltd.;
- DJI;
- Guangxin Shipbuilding and Heavy Industry Co., Ltd.;
- Guangzhou Taicheng Shipbuilding Industry Co., Ltd.;
- Huisui Zhang;
- Jiangsu Hengxiang Science and Education Equipment Co., Ltd.;
- Jinping Chen;
- Kuang-Chi Group;
- Nanjing Asset Management Co., Ltd.;
- Nanjing University of Aeronautics and Astronautics;
- Nanjing University of Science and Technology;
- Ningbo Semiconductor International Corporation (NSI);
- ROFS Microsystems;
- Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation;
- Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC);
- Semiconductor Manufacturing International (Shenzhen) Corporation;
- Semiconductor Manufacturing International (Tianjin) Corporation;
- Semiconductor Manufacturing South China Corporation;
- SMIC Hong Kong International Company Limited.
- SJ Semiconductor;
- SMIC Holdings Limited;
- SMIC Northern Integrated Circuit Manufacturing (Beijing) Co., Ltd.;
- SMIC Semiconductor Manufacturing (Shanghai) Co., Ltd.
- Tianjin Micro Nano Manufacturing (MNMT);
- Tianjin University;
- Tongfang NucTech Technology Ltd.
- Wei Pang;
- Zhao Gang
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------