SEMI：COVID-19驅動全球晶圓廠設備支出往上漲趨勢
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年9月9日
圖、全球晶圓廠設備支出 (2018-2021)
除了COVID-19之外，美中貿易緊張局勢的加劇，也讓市場對於數據中心基礎建設和伺服器儲存需求也增加，半導體廠商為了在需求旺盛之下搶佔先機，似乎也提高了安全庫存，這都強化了2020年甚至2021年晶圓廠的設備支出。
其實，2020年晶圓廠設備投資並非非常順利，根據SEMI數據顯示，2020年第一季與第三季的實際與預計支出都呈現下降走勢，但是卻在第二季與第四季呈現上漲走勢，但總體來看漲2020年晶圓廠設備支出卻比起2019年還高。
在所有晶片領域中，記憶體將是2020年支出成長最多的領域，預計將增加37億美元，達到264億美元，年成長率達16%。至2021年仍將成長18%，達到312億美元。至於3D NAND型快閃記憶體支出將成為2020年成長最大的領域，其年成長率達39%，並在2021年實現溫和成長7%。至於DRAM在歷經2020年上半年快速成長，以及2020年下半年成長放緩之後，2020年DRAM預計將只成長4%，但是卻可在2021年大幅度成長39%。
對晶圓廠設計支出貢獻的第二大產業是晶圓代工業。其預計在2020年將增加25億美元，達到232億美元，年成長率達12%，至於2021年則是微幅上升2%至235億美元。
類比IC的支出於2020年也將成長48%，在2021年只有微幅成長6%。至於影像感測器設備支出於2020年在智慧型手機出貨不順之下，只有微幅成長4%，達30億美元，2021年將在5G帶動下成長11%，達到34億美元。
反之，微處理器設備支出於2020年將減少12億美元，降幅達18%，到2021年將成長9%，達到60億美元。
以地區別來看，中國於2020年佔據最多的9項新計畫，台灣則佔據了5項新計畫，東南亞與美國各兩項，日本、韓國與歐洲/中東則各一項。預計2021年將有18項新晶圓廠建構的計畫，其中，中國佔據10項，美洲佔據4項，台灣佔據3項，歐洲／中東佔據1項。（717字）
參考資料：
COVID-19 Drives Rise in Global Fab Equipment Spending, SEMI Reports. IC Semiconductor Digest，2020/9/8
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