格羅方德推出「12LP+」FinFET解決方案 針對AI邊緣應用
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年7月6日
圖、格羅方德推出「12LP+」FinFET解決方案 針對AI邊緣應用
晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的鰭式場效電晶體（FinFET）解決方案「12LP+」，已通過技術驗證，目前準備在今年(2020)下半年於紐約州馬爾他的Fab 8進行試產。12LP+解決方案主要針對AI人工智慧訓練以及推論應用進行優化。
12LP +引入了新功能，包括更新的標準單元庫，用於2.5D封裝的插入器以及支持低延遲和低功耗0.5V Vmin SRAM位單元。 AI處理器和存儲之間的高效數據穿梭，結果設計了一種半導體解決方案，以滿足快速增長的AI市場需求。
12LP +建立在GF已建立的14nm / 12LP平台的基礎上，其中GF已交付了超過一百萬個晶圓。GF的12LP被Enflame，Tenstorrent等公司用於AI加速器應用程序。GF開發了12LP +，以在AI空間中為設計師提供更大的差異化和更高的價值，同時將他們的開發和生產成本降至最低。
推動12LP +增強性能的功能包括：與12LP相比，將SoC級邏輯性能提高20％，在邏輯區域縮放方面提高10％。這些基於通過12LP +的下一代標準單元庫，該庫具有性能驅動的區域優化組件，單個Fin單元，新的低壓SRAM位單元以及改進的模擬佈局設計規則。
GF還擴展12LP +的IP驗證範圍，將PCIe 3/4/5和USB 2/3擴展到主機處理器，將HBM2 / 2e，DDR / LPDDR4 / 4x和GDDR6擴展到外部存儲器和晶片。晶片間互連，適用於追求小晶片架構設計人員和客戶。
12LP +解決方案已通過鑑定，GF最近宣布將使其生產工廠Fab 8符合美國《國際武器貿易條例》（ITAR）標準和《出口管理條例》（EAR）規定。這些新規定將於今年稍晚生效，也將為Fab 8工廠製造國防相關應用、設備或組件提供機密性和完整性保護。
其實，半導體晶圓代工廠 GlobalFoundries曾於2018年8月宣布了一項重要的戰略轉變，就是無限期擱置7奈米FinFET 研發計劃。轉而將專注新興產品市場的客戶提供專業的代工技術，也就是14奈米 / 12奈米平台的產品開發，包括RF、嵌入式存儲器和低功耗晶片。所以，12LP+是建立在GF既有14nm / 12LP平台的基礎上而開發的系統晶片。(627字；圖1)
參考文章：
Optimized for AI Accelerator Applications, GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET Solution Ready for Production. Global Foundries, 2020/6/30.
GLOBALFOUNDRIES Introduces 12LP+ FinFET Solution for Cloud and Edge AI Applications. Global Foundries, 2019/9/24.
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