受疫情影響，全球晶圓廠設備支出2020上半年市場估衰退18%

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月10日

圖一、全球晶圓廠設備支出預測2020-2021 (單位：美元)
說明：同比成長係指相較2019下半年，2020上半年市場長長預估

2020年3月10日，SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄。

即使受病毒疫情影響，2020年仍將以緩步成長，年增率約3%，來到578億美元。相較2019下半年，2020上半年市場預估衰退達18%，但情勢將於今年下半年好轉出現甦跡象。

中國方面，2020年的設備支出仍將同比增長5%左右，超過120億美元，2021年年增率將升到22%，來到150億美元。市場投資動力主要來自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、中芯國際（SMIC）和長江存儲（YMTC）等大廠在中國的動能。

台灣方面，受惠於台積電（TSMC）和美光（Micron）投資的帶動下，台灣將成為2020年最大設備支出市場，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元。

南韓方面，在三星和SK海力士投資助長下，成為第二大晶圓設備支出市場，增長31%，達到130億美元，而2021年將以26%大幅增長態勢，躍居第一；

東南亞（以新加坡為主）地區，2020將是強勢成長的一年（年增率33%，達到22億美元），2021年預計將持續增長，成長來到26%。

在所有地區中，歐洲／中東地區2020年的設備支出成長最為強勁，將大幅增長50%以上，來到37億美元，在英特爾（Intel）、意法半導體（ST Microelectronics）和英飛凌（Infineon）投資加持下，2021年也將維持此一增長幅度。

日本方面，由Kioxia/Western Digital、Sony和美光主要引領，2020年晶圓廠設備支出幾乎無變化，增長僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

美洲地區，市場則呈退步趨勢，2020年支出預計將比2019年縮減，晶圓廠設備投資下跌24%至62億美元，2021年將繼續下探，再降4%。

圖二、全球晶圓廠設備支出預測 (2011-2021)

再依產品細分晶圓廠設備支出（YoY）分析如下：

3D NAND – 2020年增長12％，達到約100億美元，2021年躍升40％以上
DRAM – 2020年下降3％至約110億美元，並於2021年反彈40％以上
代工廠 – 2020年增長3％，達到226億美元，到2021年下降7％，但代工仍然是第二大設備支出領域
電力和光電 –電力在2020年的增長率將近70％，達到28億美元，在2021年達到31％。光電（主要是圖像感測器）有望在2020年實現110％的增長率，達到27億美元，並且下降2021年為19％。電力和光電是最大的增長領域。

在全球Fab預測369座晶圓廠/生產線，其中有32座新的晶圓廠/生產線預計將在2020年開始裝備，到2021年將還有15座新晶圓廠/生產線，到2020年將貢獻約70億美元，到2021年將貢獻近250億美元。在32個新的晶圓廠/生產線中，近一半用於與電力相關的設施。(753字；圖2)

參考資料：
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）。SEMI，2020/3/10。
Global Fab Equipment Spending Poised to Set Record in 2021. SEMI, 2020/3/9.

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