扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20%成長
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年2月12日
圖、扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20%成長
近年來，全球各主要封裝測試廠紛紛投入先進封裝技術，尤其是扇出型封裝技術，據Yole研究指出，2018至2024年先進封裝產業的整體營收年複合成長率(CAGR)呈現8%成長，其中，扇出型封裝技術則是當中成長最為快速的技術，成長率超過20%以上。
2018年，扇出封裝資本支出（CapEx）的75％由該領域的前三大製造商投入：台灣半導體製造公司（TSMC），三星電子和Powertech Technology Inc.（PTI）。台積電是一家晶圓代工廠，三星電子是一家整合設備製造商（IDM），PTI是一家外包組裝和測試（OSAT）公司。這些參與者都來自不同的業務模型，雖使用相同的技術，但具有不同的扇出封裝解決方案和策略。這不僅導致扇出封裝的高端和低端應用之間的市場日益分化，卻也在面板級和晶圓級處理之間，產生成本與性能之爭。
從2019-2024年，扇出封裝的市場價值預計將以19％的複合年增長率（CAGR）增長，達到$ 38億美元。大多數行業參與者對扇出封裝的增長保持樂觀，認為生產率將從目前的水平上升。例如，增加的資本支出和研發支出將使新的扇出封裝應用於5G和高性能計算（HPC）。
扇出（FO）封裝涵蓋高端高密度（HD）FO和低端Core FO應用。從歷史上看，FO封裝對於諸如電源管理積體電路（PMIC），射頻（RF）收發器，連接模塊，音頻/編解碼器模塊以及雷達模塊和感測器等應用。但是，蘋果公司的應用處理器引擎（APE）採用了台積電的積體式FO層疊封裝（inFO-PoP）平台，因而推動了它的普及。現在，台積電在HD FO是唯一的領導者，並且不僅將inFO用於APE，還將其擴展到例如用於第五代（5G）無線通信的inFO天線內封裝（AiP），以及用於HPC的inFO on Substrate（oS）。
三星電子及PTI公司，自2016年以來，一直在以不同策略積極追趕。三星電子在2018年於Samsung Galaxy Smartwatch使用最新版本FO面板級封裝（PLP）APE-PMIC。此外，PTI已打入聯發科PMIC和音頻收發器的FOPLP生產。短期來看，製造商仍需投資硬體，從長期來看FO Packaging市場將是強勁的。
從2018年到2024年，FOWLP設備在FO設備和材料市場的佔比預計將下降12％。另一方面，FOWLP材料、FOPLP設備和FOPLP材料的佔比預計都將分別增長4％。(740字；圖2)
圖、FOWLP及FOPLP設備材料之市場占比(2018與2024)
參考資料：
A New Wave of Fan-Out Packaging Growth. Semiconductor Digest, 2020/2/5.
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