三星電子『Vision 2030』非記憶體半導體投資戰略，正在逐步成形

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年10月2日

圖、三星電子『Vision 2030』非記憶體半導體投資戰略

三星電子（Samsung Electronics）非記憶體半導體投資戰略(Non-memory Semiconductor Business Strategy )，也就是『Vision 2030』正在逐步成形。該公司曾在2019年四月份宣布，到2030年將在非記憶體半導體領域總投資133兆韓元（約1105.1億美元），希望成為全球系統半導體市場的第一名。

接著，三星在過去五個月中(2019.4至9月)採取了一系列舉措，以加速其非記憶體業務的增長，其中包括開發3奈米製程，投資神經處理單元（NPU）以及加強與美國AMD公司在GPU領域合作的計劃，還有發布了業界首個0.7㎛-pixel像素移動圖像感測器。

所謂系統半導體(System Semiconductors)大致分為：基於CPU的微型零組件、基於AP的邏輯IC，模擬IC和光學半導體市場。目前，雖然英特爾領先於CPU市場，而高通和德州儀器分別是移動AP和模擬IC市場的領先公司。但是，未來市場很巨大，其他業者及三星電子仍有機會切入。

2019年看好全球系統半導體市場，預估規模為3212.0億美元，是非記憶體半導體市場規模1622.5億美元的兩倍。因此，三星電子需要增加其在系統半導體市場的比重，以減少對存儲半導體的依賴，目前三星存儲半導體佔其半導體銷售額的70％。

晶圓代工方面。據半導體行業人士指出，三星電子已將系統半導體戰略集中於汽車在內的物聯網（IoT）的移動應用處理器（AP）和記憶存儲晶片。同時，三星計畫在晶圓代工業務，希望從目前排名第二，僅次台積電，到2030年能居龍頭領先地位。

系統整合晶片方面。三星電子推出了業界首款整合晶片Exynos 980，集成5G數據機晶片和AP晶片，希望達到縮小與高通之間的技術差距。特別是，三星預計將在移動AP上使用其自己的圖形處理單元（GPU），而不是基於英國ARM公司的智財授權的圖形處理單元（GPU），並將與AMD合作在兩年內改善圖形處理功能。

AI導入移動AP晶片方面。三星電子計劃在其移動AP中使用NPU，以提高人工智慧（AI）處理速度，並將與深度學習相關的專家和研究人員的數量增加10倍。將利用其在智慧手機市場的影響力和先進的技術來擴大與華為的差距。目前，中國華為公司以手機採用AP + AI麒麟晶片，使用NPU來提高其市場佔有率。

加速向汽車半導體市場進軍。三星電子正在加速向汽車半導體市場進軍，基於以66.4億美元投資收購Harman而獲得相關技術，並打造汽車半導體品牌 Exynos Auto和圖像感測器 ISOCELL Auto來調整其成長戰略，希望能與其他車用電子業者競爭，例如：荷蘭的恩智浦，德國的英飛凌和日本的瑞薩電子等。市場專家認為，三星將藉由併購活動來縮短技術距離及快速進入市場戰略。由於，汽車安全性要求遠高於行動手機，所以汽車系統或存儲晶片必須要更高的耐用性和可靠性。

結語
雖然，三星電子的目標是建立系統半導體長期發展戰略，但事實上，這將難以在短期內達成。然而，三星有政府在背後支持，可能加速其發展速度。2019年4月30日，南韓總統文在寅在參訪三星電子京畿道華城廠，曾宣示政府培植系統半導體的決心，2030年達三項目標，就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓 (也就是晶圓設計) 全球市佔達10%，及積極培植非記憶體技術搶全球市場。文在寅總統表示，政府將擴大半導體領域的投資。自明年(2020)起，政府將啟動一項價值1兆韓元的半導體技術發展計畫，並保住領先技術以轉移到下世代半導體技術，政府會鼓勵大學設立半導體系所，培育工程師。(1085字；圖1)

參考資料：
Samsung Electronics' Non-memory Semiconductor Business Strategy Pivots on AP, IoT. Business Korea, 2019/10/2.
文在寅總統：南韓半導體技術發展願景2030年達三項目標。科技產業資訊室(iKnow)，2019/5/2。

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