鴻海集團積極半導體布局、每年半導體採購規模450億至500億美元
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年9月16日
圖、鴻海集團積極佈局半導體
近年來，鴻海集團積極衝刺半導體布局，由集團關聯企業包括京鼎、虹晶、天鈺、訊芯以及S次集團半導體等相關單位動員整合內部上下游資源，以掌握AI、5G時代發展的新機會。
尤其，鴻海集團旗下因以組裝代工為多，宣稱每年在半導體採購規模高達450億至500億美元（約新台幣1.4兆至1.55兆元）。在劉揚偉出任鴻董座之後，藉由他擅長溝通且與PC、半導體業關係良好，對未來鴻海在半導體創造更大價值。
隨著AI、5G、自動駕駛、邊緣運算、區塊鏈等技術重塑全球產業未來，許多新興概念產品正要冒出來，這些都脫離不了半導體領域，雖然摩爾定律放緩，但更需要設計自己的晶片以嵌入新產品或這些傳統產品之中，所以更需要記憶體、封測、IC設計與系統大廠一起合作，以因應萬物聯網的運算需求。
鴻海集團積極發展8K加上5G生態圈，集團投資的夏普也積極在半導體領域努力，包含分拆事業體與活化8吋晶圓廠生產，專注既有設備與面板驅動IC長處。其實，鴻海並非跨足晶圓代工，而是讓鴻海集團整體在半導體發展上存在爭取更多國際大廠合作的想像空間。
同時，正當美中貿易戰及日韓半導體卡位之爭，更顯現半導體是國家安全的關鍵地位，台廠更應該複製過去在PC時代的成功模式，以及半導體製造優勢繼續投資半導體，並趁此機會強化與國際合作的機會，在未來新市場站穩有利的地位。(526字；圖1)
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