台灣蟬聯晶圓廠產能第一，中國大陸可能於2019年超越美國

圖、統計至2018年12月之不同區域晶圓產能分析
 

根據半導體研究機構IC Insights發佈了各個地區或國家晶圓廠月產能排名顯示，台灣地區獲得第一名，韓國排名第二，日本排名第三，美國排名第四，中國大陸地區則是排名第五。

IC Insights是根據地理區域（或國家/地區）劃分的晶圓生產能力。所以每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機量，無關於晶圓廠的公司的總部設置在何處。例如，韓國三星在美國的晶圓產能是算在北美產能總量，而不是韓國產能總量。

台灣首次成為全球晶圓產能領導者是從2015年開始。根據最新報告顯示，2018年台灣晶圓廠月產能（以8吋晶圓計算）達412.6萬片，佔全球比例達到21.8%，位居第一。也比起2017年的21.3%又攀升0.5%。

其中，擁有全球前十大晶圓代工廠排名首位的台積電，其2018年占全球晶圓代工市場近52%。此外，台灣還擁有全球第三大晶圓代工廠商聯華電子，以及排名全球第六的代工廠商力晶科技。這三家廠商於2017年的合併代工營收約占全球的62%。根據IC Insights統計，單單台積電就佔據台灣晶圓產能的67%。

排名第二的韓國，於2018年晶圓廠月產能（以8吋晶圓計算）達403.3萬片，佔全球比例達到21.3%。其中，三星以及SK海力士佔據韓國的晶圓廠產能的巨大佔有率，並且是全球產能領導者。根據IC Insights統計，三星和SK海力士佔據2018年韓國IC晶圓產能高達94%。

日本晶圓廠月產能達到316.8萬片，佔全球比例達16.8%，位居第三。其中，美光於幾年前收購了日本爾必達，以及日本公司製造戰略上的調整，使得包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司。不過，前兩家半導體公司--東芝和瑞薩分別佔據日本高達62%的晶圓廠產能。

至於美國晶圓廠月產能則是達到242.6萬片，佔全球比例達12.8%，位居第四。

排名第五的中國大陸晶圓廠月產能則達到236.1萬片，佔全球比例達12.5%，這比起2017年的10.8%又攀升了1.7個百分點，也是增加最多的地區。2018年，有關中國大陸新創公司及其新晶圓廠的積極投入都是讓其上升的主因。與此同時，其他全球公司於去年也擴大了在中國大陸的晶圓製造業務，使得其產能有顯著的增加。因此，2019年中國大陸晶圓廠產能可能首次超越美國。（733字）


參考資料：
Taiwan Maintains the Largest Share of Global IC Wafer Fab Capacity. IC Insights，2019/2/14


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