近年來，行動電話加入數位相機、MP3播放機、PDA、甚至一些筆記型電腦的功能．為了要讓這些功能都能在手機上運行，其實適時的將微機電（MEMS）技術將有助於其在未來的發展．
其實，應用在行動電話的微機電非常廣泛，包含矽晶麥克風、3D加速器、RF被動與主動元件、相機穩定與GPS的迴轉儀、小型燃料電池與生化晶片等．
圖一 2004至2008年手機MEMS產品之藍圖
Source : Yole Development，2005年6月
圖二 2004至2008年手機之MEMS市場銷售值趨勢
Source : Yole Development，2005年6月
根據Yole Development研究機構發表的手機MEMS產品藍圖中發現，2003年OKI、意法半導體、日立與富士通將3D加速器晶片商品化，而Knowles則將矽晶麥可風商品化，此外，APM與Discera也在2004年發表RF被動模組．根據這份藍圖，小型燃料電池最快會在2008年的諾基亞手機上見到．
基本上，這些功能對於未來的手機是很重要的，例如：取代ECM麥克風、新人機介面、靈敏度高的RF模組、新光學與影像拍攝功能、定位系統、身分認證、較長的電池壽命等．
根據Yole估計，從2004年開始MEMS相關產品將陸續整合至手機當中，並預估2004年時約有2百萬美元的銷售值，而到2008年將成長至2.5億美元的水準，四年之間成長了125倍之多．
產品的分佈上，2004年的銷售額當中，包含三菱有採用IC設計公司Memsic的3D加速器晶片，以及Knowles開始銷售其矽晶麥克風．而2005年開始，RF被動模組亦將加入市場當中．
預估未來矽晶麥克風將成為初期MEMS在行動電話應用的先鋒，尤其2005年將會有10多家廠商加入這一個市場戰局，根據目前ECM麥克風全球銷售量15億且價格在0.3美元的情況下，矽晶麥克風至少要先往0.6美元目標前進，再進入0.3美元的目標價格．
至於3D加速晶片目標價格則是2美元以下，諾基亞與三星電子都很有興趣採用．此外，其他MEMS產品，由於仍有技術方面需要克服，所以仍有一段時間要走，例如RF MEMS產品必須面對SiP/SoC的挑戰．（744字）
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