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2013年前二十五大無晶圓IC廠商中華人公司表現佳

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2014年5月12日

根據半導體研究機構IC Insights最新報告指出,2013年前二十五大無晶圓IC供應商中,總部設於美國的公司數達14家,設於台灣之公司數達5家,設於中國大陸達2家,設於歐洲達2家,1家屬於日本公司,1家屬於新加坡公司。


在前25家無晶圓IC公司中,有14家公司在2013年的銷售額超過10億美元以上,這個數量與2012年是相同的,而且這14家供應商的總銷售額達到555億美元,約佔前25名的779億美元的71%。總體而言,在2013年,排名前25名的無晶圓IC供應商佔整體無晶圓IC公司銷售額達81%。其中,前十名當中,美國的無晶圓IC供應商就高達8個。可見得美國於無晶圓IC產業的地位。

MEGACHIPS是前25名無晶圓IC公司當中唯一的日本公司。其實,其2012年第三季收購川崎市的半導體業務,因此才能在2013年獲得進入前25名的機會。在2008年之前,並沒有一家中國大陸或台灣的無晶圓IC公司能夠擠入前25名,但是在2013年卻有5家台灣與2家中國大陸公司進入前25名,幾乎佔28%。

IC Insights預期,未來隨著中國大陸市場的崛起,將會有愈來愈多的台灣和中國大陸公司,進入無晶圓IC供應商的排名之中。

不過在2014年,2013年的前25名無晶圓IC供應商當中,將有2家公司要跌出榜單之外,包括排名第7的LSI公司,主要原因在於安華已經收購該公司;另外一家是排名第13的晨星半導體,其與聯發科於2014年第一季進行合併。至於這2個名額將由台灣的群聯以及歐洲的Lantiq替補,其中,群聯於2013年銷售額為4.28億美元,而Lantiq的銷售額為4億美元。

此外,值得一提的是2013年前25無晶圓IC供應商中,只有11家廠商的年成長率超過5%,而且只有7家廠商的年成長率超過兩位數字。只有1家公司(即是晨星半導體)於2013年呈現兩位數字的衰退,至於其他未排入前25無晶圓IC供應商於2013年卻萎縮7.68億元。

總體而言,大多數大型無晶圓IC供應商未來仍將持續精進,這有助於晶圓代工廠(如:台積電、GlobalFoundries、三星與聯電等)未來的銷售動能。由於進入門檻(設計成本增加,愈來愈難獲得風險投資的錢)上升,以及更少的無晶圓半導體公司,IC Insights認為,無晶圓IC供應商列表將繼續變得越來越佳。(755字)

表一、2013年全球前二十五大IC設計廠商排行

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Source : IC Insights,2014年5月

參考資料:News Source:IC Insights


 
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