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根據半導體研究機構IC Insights最新報告指出，2013年前二十五大無晶圓IC供應商中，總部設於美國的公司數達14家，設於台灣之公司數達5家，設於中國大陸達2家，設於歐洲達2家，1家屬於日本公司，1家屬於新加坡公司。 |
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在前25家無晶圓IC公司中，有14家公司在2013年的銷售額超過10億美元以上，這個數量與2012年是相同的，而且這14家供應商的總銷售額達到555億美元，約佔前25名的779億美元的71%。總體而言，在2013年，排名前25名的無晶圓IC供應商佔整體無晶圓IC公司銷售額達81%。其中，前十名當中，美國的無晶圓IC供應商就高達8個。可見得美國於無晶圓IC產業的地位。
MEGACHIPS是前25名無晶圓IC公司當中唯一的日本公司。其實，其2012年第三季收購川崎市的半導體業務，因此才能在2013年獲得進入前25名的機會。在2008年之前，並沒有一家中國大陸或台灣的無晶圓IC公司能夠擠入前25名，但是在2013年卻有5家台灣與2家中國大陸公司進入前25名，幾乎佔28%。
IC Insights預期，未來隨著中國大陸市場的崛起，將會有愈來愈多的台灣和中國大陸公司，進入無晶圓IC供應商的排名之中。
不過在2014年，2013年的前25名無晶圓IC供應商當中，將有2家公司要跌出榜單之外，包括排名第7的LSI公司，主要原因在於安華已經收購該公司；另外一家是排名第13的晨星半導體，其與聯發科於2014年第一季進行合併。至於這2個名額將由台灣的群聯以及歐洲的Lantiq替補，其中，群聯於2013年銷售額為4.28億美元，而Lantiq的銷售額為4億美元。
此外，值得一提的是2013年前25無晶圓IC供應商中，只有11家廠商的年成長率超過5%，而且只有7家廠商的年成長率超過兩位數字。只有1家公司（即是晨星半導體）於2013年呈現兩位數字的衰退，至於其他未排入前25無晶圓IC供應商於2013年卻萎縮7.68億元。
總體而言，大多數大型無晶圓IC供應商未來仍將持續精進，這有助於晶圓代工廠（如：台積電、GlobalFoundries、三星與聯電等）未來的銷售動能。由於進入門檻（設計成本增加，愈來愈難獲得風險投資的錢）上升，以及更少的無晶圓半導體公司，IC Insights認為，無晶圓IC供應商列表將繼續變得越來越佳。（755字）
表一、2013年全球前二十五大IC設計廠商排行
Source : IC Insights，2014年5月
參考資料：News Source：IC Insights
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