根據市場研究機構Gartner報告,預估2014年全球半導體資本設備支出為375億美元,比起2013年的335億美元,年成長率達12.2%。此外,隨著近年來產業逐漸從經濟衰退中復甦,因此預估2014年半導體產業的資本支出亦將增加5.5%,達到609.34億美元。 |
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2013年半導體資本支出年成長率縮減1.6%,但是當年資本設備支出以及晶圓廠設備支出的年成長率縮減幅度都大於資本支出年成長率縮減幅度,不過,到了2014年整體市況開始出現反轉,預估2014年全球資本支出年成長率將達5.5%,而資本設備支出年成長率也將達到12.2%,晶圓廠設備支出年成長率更是高達13%,主要是受惠於半導體廠商於2014年開始衝刺先進製程產能。
Gartner表示,2013年第四季半導體市場銷售情況就開始出現強勁態勢,並且已經延續到2014年第一季,預估2014年市場將在平穩的成長曲線上來回波動,以長期觀點來看,這一成長趨勢將延續到2015年,到2016年雖然會歷經小幅度衰退,接著又將一路成長到2018年為止。
以半導體分類來分析,2014年邏輯IC的積極擴產是預估資本支出成長的主要動能之一,此外,未來幾年當中,NAND型快閃記憶體由於需求明確,所以擴產將成為必走之路,因而設備投資成長就成為必然。
目前來看,半導體廠商的資本支出正呈現大者恆大情況,這趨勢也愈來愈明確,包括英特爾、台積電、三星等三大廠商的資本支出規畫,就佔據全球總資本支出的50%以上,至於前十大廠的資本支出,預估2014年將佔據全球總資本支出78%的比重以上,這更可突顯三大半導體廠商的力量。
Gartner指出,半導體市場庫存水位過高導致晶圓廠利用率下滑,這是2013年下半年為何整體投資放緩的主要原因,不過,從市場需求判斷,智慧型手機以及平板電腦的需求仍舊會維持一定強度,這更需要大量的先進製程產能支援邏輯IC生產,所以預估2014年全球晶圓廠的產能利用率會逐步成長,這也幫助晶圓廠設備支出的增加。
預估2013年底的全球晶圓廠產能利用率約略高於80%,但是隨著2014年庫存水位完成去化之後,晶圓廠產能利用率預估在2014年底時會回升到90%左右,其中先進製程的產能利用率,全年都將維持在95%以上的滿載水準。(756字)
表一、全球半導體製造設備支出
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2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
2018 |
Semiconductor Capital Spending ($M) |
57,783.6 |
60,934.4 |
67,037.2 |
64,836.0 |
70,332.3 |
75,951.9 |
Growth (%) |
-1.6 |
5.5 |
10.0 |
-3.3 |
8.5 |
8.0 |
Capital Equipment ($M) |
33,452.0 |
37,521.5 |
42,327.4 |
39,843.3 |
44,175.2 |
48,035.9 |
Growth (%) |
-11.6 |
12.2 |
12.8 |
-5.9 |
10.9 |
8.7 |
Wafer Fab Equipment ($M) |
27,278.1 |
30,811.7 |
34,071.0 |
32,571.6 |
35,921.7 |
39,047.3 |
Growth (%) |
-8.0 |
13.0 |
10.6 |
-4.4 |
10.3 |
8.7 |
Electronic Equipment Production ($M) |
1,492,656.3 |
1,551,254.4 |
1,628,756.2 |
1,696,411.4 |
1,762,368.9 |
1,825,512.2 |
Growth (%) |
1.1 |
3.9 |
5.0 |
4.2 |
3.9 |
3.6 |
Semiconductor Revenue (excluding solar) ($M) |
315,516.6 |
332,500.6 |
348,565.4 |
356,150.2 |
371,418.3 |
388,576.2 |
Growth (%) |
5.2 |
5.4 |
4.8 |
2.2 |
4.3 |
4.6 |
Source : Gartner,2014年4月
參考資料:Gartner (2014/4/24)
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