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8吋晶圓廠仍持續有利可圖,產能佔有率下降變緩

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2014年2月10日

未來幾年,半導體採用12吋晶圓製造的比例仍將持續攀升,但是8吋晶圓下降比例卻變得相對緩慢許多。根據IC Insights統計,2012年12月12吋晶圓產能占總半導體晶圓產能的比重已達55.7%,至2013年達到57.1%。預估2014年將可進一步提升至58%。


並非所有的半導體器件都會因為採取12吋晶圓可以獲得節省節約成本的優勢。因此,根據IC Insights預估,由於運行8吋晶圓工廠仍舊持續有利可圖,所以生產多種類型的IC,如特殊的記憶、影像傳感器、顯示驅動器、微控制器和類比IC產品(八吋廠也製造基於MEMS等「非IC」產品,例如:加速度計)。

根據IC Insights預估,2013年12月至2018年12月之間,以8吋晶圓所代表的每月晶圓產能的市場佔有率可望從31.7%下降到26.1%。然而,在所用矽晶片的實際生產數量上,即使8吋晶圓的市場佔有率下降,但是其在生產量上卻是持續增加,預計到2015年才會開始緩慢下降。

至於小於或等於6吋晶圓的產能,整個預測期內也預計會慢慢增加,以滿足如通用類比IC晶片的需求,因為使用小晶圓能夠有效降低製造成本。

在大多數情況下,12吋晶圓廠將繼續被限制在生產高容量或商品類型的產品,例如:DRAM和快閃記憶體、複雜邏輯IC與具有較大Die Size的微型元件產品,以及影像傳感器和電源管理器件等半導體器件,透過晶圓代工廠商製造的產品,由於其晶片訂單來源很多,所以12吋晶圓能夠填補相當多產能,所以晶圓代工廠商對於12吋晶圓需求較強。

IC Insights的預測,在2018年將有超過105座晶圓廠是以生產12吋晶圓為主。這個預估數字包括試驗場以及量產階層之晶圓廠,但不包含研發用之晶圓廠。至於類似台積電的Fab 14目前有4個Phases,算是有4個晶圓廠。

其實,IC Insights於2013年預估這一趨勢時,認為8吋晶圓之產能下降速度將很快,但是到了2014年卻改變這樣的看法,主要仍是8吋晶圓廠對於許多IC來說,仍舊具有價值。更何況PC產業衰退速度過快,使得對12吋晶圓的需求減少,而智慧型手機與平板電腦進入低價戰也有些許影響。(786字)

圖一、每年之每月晶圓產能之市場佔有率預估

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Source : IC Insights,2014年2月

 

參考資料:IC Insights


 
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