8吋晶圓廠仍持續有利可圖，產能佔有率下降變緩

並非所有的半導體器件都會因為採取12吋晶圓可以獲得節省節約成本的優勢。因此，根據IC Insights預估，由於運行8吋晶圓工廠仍舊持續有利可圖，所以生產多種類型的IC，如特殊的記憶、影像傳感器、顯示驅動器、微控制器和類比IC產品（八吋廠也製造基於MEMS等「非IC」產品，例如：加速度計）。

根據IC Insights預估，2013年12月至2018年12月之間，以8吋晶圓所代表的每月晶圓產能的市場佔有率可望從31.7%下降到26.1%。然而，在所用矽晶片的實際生產數量上，即使8吋晶圓的市場佔有率下降，但是其在生產量上卻是持續增加，預計到2015年才會開始緩慢下降。

至於小於或等於6吋晶圓的產能，整個預測期內也預計會慢慢增加，以滿足如通用類比IC晶片的需求，因為使用小晶圓能夠有效降低製造成本。

在大多數情況下，12吋晶圓廠將繼續被限制在生產高容量或商品類型的產品，例如：DRAM和快閃記憶體、複雜邏輯IC與具有較大Die Size的微型元件產品，以及影像傳感器和電源管理器件等半導體器件，透過晶圓代工廠商製造的產品，由於其晶片訂單來源很多，所以12吋晶圓能夠填補相當多產能，所以晶圓代工廠商對於12吋晶圓需求較強。

IC Insights的預測，在2018年將有超過105座晶圓廠是以生產12吋晶圓為主。這個預估數字包括試驗場以及量產階層之晶圓廠，但不包含研發用之晶圓廠。至於類似台積電的Fab 14目前有4個Phases，算是有4個晶圓廠。

其實，IC Insights於2013年預估這一趨勢時，認為8吋晶圓之產能下降速度將很快，但是到了2014年卻改變這樣的看法，主要仍是8吋晶圓廠對於許多IC來說，仍舊具有價值。更何況PC產業衰退速度過快，使得對12吋晶圓的需求減少，而智慧型手機與平板電腦進入低價戰也有些許影響。（786字）

圖一、每年之每月晶圓產能之市場佔有率預估

Source : IC Insights，2014年2月

參考資料：IC Insights